南茂大面板驱动IC封测出货稳
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法人预估,封测大厂南茂第4季大尺寸面板驱动IC封测出货稳健。
观察南茂第4季各封测产品出货,法人表示,第4季平价和高阶智能型手机市场需求偏缓,小尺寸面板驱动IC出货偏弱,部分牵动南茂第4季小尺寸面板驱动IC封测拉货力道。
在大尺寸面板部分,法人表示,4K2K大电视市场需求稳健,带动南茂第4季大尺寸面板驱动IC出货向上。
在存储器部分,法人预估,南茂第4季利基型存储器(niche DRAM)封测量稳定;编码型存储器(NOR Flash)在游戏机领域渗透率出现下滑,第4季编码型存储器晶圆测试量将偏缓,南茂部分封测量将受到牵动。
展望南茂第4季整体业绩,法人预估,南茂集团第4季整体业绩将按照以往季节性调节走势,较第3季修正幅度约在4%到8%;第4季集团毛利率预估在16%到20%区间。
从产品营收比重来看,法人表示,台湾南茂利基型存储器和标准型存储器封测营收占比约2成多,驱动IC封测加上凸块营收占比约4成多,快闪存储器(Flash)封测占比近2成,混合讯号IC封装占比约7%。
在凸块晶圆产能部分,法人表示,南茂12寸凸块晶圆月产能在2万4000片;8寸凸块月产能在10万片。