借力SiP/TSV技術　Sensor Hub整合MEMS传感器

意法半導體技術行銷經理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測器，將成為未來Sensor Hub重要設計趨勢。

意法半導體(ST)技術行銷經理李炯毅表示，現階段智慧型手機的Sensor Hub主要係採微控制器與MEMS感測器分離的設計架構；然隨著手機功能不斷增加，可利用的印刷電路板(PCB)空間將日益吃緊，因而促使微控制器業者採用SiP和TSV技術，開發結合微控制器和MEMS感測器的高整合度Sensor Hub方案。

據了解，意法半導體已於近期採用SiP技術推出整合微控制器及九軸MEMS感測器(加速度計、陀螺儀及磁力計)的Sensor Hub，尺寸僅有4毫米×4毫米；此外，亦利用TSV技術打造出整合微控制器和六軸MEMS感測器(加速度計和陀螺儀)的超小尺寸方案，體積僅10立方毫米。

除意法半導體外，飛思卡爾(Freescale)、愛特梅爾(Atmel)等微控制器廠商，也計畫藉由SiP技術，開發整合微控制器和多軸感測器的微型化Sensor Hub方案。

飛思卡爾大中華區消費類感應器行銷與市場開發經理高小龍亦透露，該公司將於2014年發表Cortex-M0+或Cortex-M4微控制器整合九軸MEMS感測器的Sensor Hub方案，並在2014年底或2015年初，進一步推出整合十軸MEMS感測器的產品，迎合行動裝置和穿戴式裝置對於尺寸的嚴格要求。

儘管微控制器整合多軸MEMS感測器的Sensor Hub方案將陸續出籠，不過李炯毅強調，部分MEMS感測器的封裝技術和製程並不相容，如光感測器和氣壓計與其他MEMS感測器大相逕庭，不僅不易整合且整合並無益處，因此微控制器整合多軸MEMS感測器，抑或多軸MEMS感測器的高整合度方案仍有技術上的局限。