联发科等开发高阶交换器晶片 有利台产业发展

近来随著资料中心及云端应用兴起，高阶网路基础设施需求随之浮现，工研院IEK对此指出，国内IC设计大厂瑞昱(2379)及联发科(2454)也开始评估投入发展新一代高阶网路交换器晶片的可能性，而IEK也看好，此举将有助于台湾交换器产业的发展与升级。

IEK分析，台湾乙太网路交换器晶片开发主要以中低阶产品为主，高阶乙太网路交换器晶片市场向来是国际大厂博通(Broadcom)的天下。而如今瑞昱及联发科开始评估投入发展新一代高阶网路交换器晶片的可能性，并双双建立团队开始投入研发，据了解，其目标即是针对新一代软体定义网路 (Software Defined Networking，SDN)架构，开发适用于资料中心与特定行业企业用户的高阶交换器晶片产品线。

对此，IEK观察，瑞昱及联发科投入高阶乙太网路交换器晶片开发，将有助于台湾交换器产业发展与升级，并加速网路交换器设备上市时程，且由边缘网路设备朝向资料中心核心网路设备发展。

IEK指出，SDN网路架构以控制层的SDN控制器软硬体为核心，后续网路交换器晶片业者，应与台湾交换器、伺服器、工业电脑、软体开发业者、电信业者等进行规则联盟，为后续晶片开发与商品化提前版面，才能在新兴网路架构典范转移过程中，掌握核心技术并取得市场先机。