国泰君安：中国半导体行业或迎来整体性机会

本报告导读：

三种全会细则公布，我们认为中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。

摘要：

三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括：1）“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”，2）整合科技规划和资源，完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。我们认为，中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。

半导体是IT领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业。中国2012年进口芯片约1650亿美元，超过了进口石油的1200亿美元；一条22nm先进制程的半导体代工厂已经高达100-120亿美元，先进代工产能已经集中到台积电等全球3-4家厂商手中，DRAM也仅剩下三星、Hynix和Micron三家，近期DRAM价格暴涨已经伤及整个中国PC和手机产业。半导体行业直接关系到国家安全，去IOE只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）中国绝大部分依赖进口。

中国半导体行业迎来战略机遇期。与过去相比，新的机会来自于：1）出于资本开支和技术瓶颈的压力，半导体制程的升级速度已经放缓，资本相对于技术的重要性明显提升；2）可以获得ARM核心的支持，展开计算芯片的二次开发；3）TD-LTE是一次全产业链练兵的机会；4）中国IC设计已不弱，2013年中国IC产业收入增速近30%（全球仅6%），产业规模（占全球17%）世界第三，华为海思2013年收入有望超过100亿元，跻身全球半导体营收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家中国企业；4)在这样的背景下，国务院副总理马凯近期在杭州发表了加大扶持半导体行业的重要讲话，我们因此预计近期国家会有重大的产业政策出台，有望拉动上千亿的政府投资。

市场可能简单理解为芯片国产化的机会，我们认为半导体是一个上下游紧密结合的行业，产业突破必须依赖各个环节整体提升，可能的机会包括：1）政府投入最大的可能是芯片制造，这是行业最大的瓶颈，上游设备和材料供应商直接受益；2）扶持自主通用芯片设计，可能的政策包括产业基金、研发补贴和市场保护；3）以芯片制造带动封装测试的提升；4）推动国有半导体领域的资源整合和员工持股。

我们认为随着政策和产业升级的共振，中国半导体行业或出现基本面的趋势性机会，可能直接受益的A股股票包括：同方国芯（民用+军用IC）、上海贝岭（CEC唯一的半导体资本平台）、七星电子（半导体设备）、上海新阳（半导体化学品）、长电科技封测龙头，与中芯国际有紧密合作，直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起），华天科技（TSV先进封装，WLC摄像头）、苏州固鍀（封测，MEMS）。

风险：政策力度低于预期，遭遇更严厉的技术封锁。

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