“三大阵营”LED专利技术PK秀 日企“独占鏊头”

其中，以日亚化学、丰田合成、科锐、欧司朗、拉米尔德（飞利浦）等为代表的日本、欧美厂商作为第一阵营，拥有核心技术和雄厚的专利实力，在通用照明和汽车照明等市场耕耘多年。

中国台湾企业拥有芯片制造、封装的巨大产能，韩国企业凭借大企业战略和垂直整合的消费类电子完整产业链，成为半导体照明产业的后期之秀，正在高速成长。

最后是中国大陆企业，我国LED产业规模正迅速扩大，截至2010年底，我国有半导体照明企业5000余家，其中规模以上企业约1000家，超过20家上市公司。全行业年产值1200亿元，LED照明应用产品产量占全球60％以上，产值超过190亿元。

我国已成为LED功能性照明和景观照明等产品的全球制造基地，但是我国LED企业规模普遍较小，低水平重复建设现象较为严重，核心专利技术尚需突破，标准、检测和认证体系建设仍待加强，服务支撑体系尚未完善。

范兵指出，日亚化学、欧司朗（Osram）、丰田合成（Toyoda Gosei）等世界级大公司为达到长期领导市场，提高市场控制能力的目的，开始通过专利相互授权等手段，加强了相互间的合作，以期对高端技术和市场进行垄断，从而在半导体照明市场成熟前，获得高额利润。同时，技术的快速发展也迫使这些企业放弃了独自发展的念头，转而趋向多边技术合作。

日本LED照明专利申请量遥遥领先

LED领域目前主要专利权人有9家是日本公司，仅有一家是韩国的三星公司。日本在半导体照明领域占有绝对优势。

范兵表示，在排名前十位专利权人的公司中，业界公认的掌握LED核心芯片制造技术的重点公司仅包含两家，即丰田合成和日亚，而列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的电子和显示产品厂商。

一般情况下公司都会首先将新技术在本国申请专利，由于半导体照明行业的巨头多属于日本公司，所以在日本的半导体照明领域专利申请量遥遥领先。

范兵指出，在中国专利所有LED专利中，在封装、应用领域占比较大，封装占42%，应用占41%，驱动占9%，外延占3%，白光2%，芯片2%，衬底1%。

从上世纪60年代世界上就已出现LED相关专利，上世纪70年代后期半导体照明专利突破100件开始平缓增长，从2000年开始专利申请量迅速增长。

范兵认为，专利增加的可能原因是2002年全球高功率LED市场急剧增长，创造了历史纪录。起到主要推动作用的是手机背照灯用GaN类白色LED。