穿戴式装置渐大 半导体大厂积极布局

为了迅速卡位切入穿戴式装置商机，半导体大厂纷纷投入此一战场。工研院IEK指出，大厂资源相对够，穿戴装置布局以建构完整产业链为主，如Intel、三星，台厂则以切入健康运动穿戴装置应用市场为主。

工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣，执行经济部ITIS计画时，就综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域。Intel说明将Quark SoC处理器将锁定物联网(Internet of Things : IoT)及穿戴装置，成为Intel继PC及手机之后的新战场。Quark采用系统单芯片(SoC)设计，尺寸只有Atom五分之一，功耗只有Atom十分之一，为穿戴装置量身打造，2014年第一季出货。

Silicon Labs对物联网(IoT)及穿戴装置有兴趣，发表Cortex-M0+ 32-bit MCU抢攻智能手表及健康健身产品等应用商机。STM以高阶Cortex-M4核心开发90nm高性能32-bit MCU，可完整控制无线传输及传感器资料。Freescale开发集成Cortex-A5处理器与Cortex-M4 MCU核心的MPU方案，可将时脉推升至200MHz以上，可满足未来穿戴装置操作系统需求。

台厂新唐(4919)选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，进军穿戴装置市场，如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置等。旺宏(2337)、华邦电(2344)、钰创等利基型存储器厂商，也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS芯片切入运动穿戴装置应用，而集成型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景，持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发，以掌握商机。

彭茂荣表示，台积电资本支出已达百亿美元的规模，其中部分比例用来启动4座8寸厂特殊制程升级行动，抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式快闪存储器MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测元件(CMOS Image Sensor)及汽车电子(电源管理IC)等商机。

对于大厂而言，资源相对够，穿戴装置布局以建构完整产业链生态系统为主，如Intel、三星、Qualcomm等。但对资源有限的小型厂商而言，因为行动医疗牵涉许多医疗法规的限制与认证(FDA)，在法规没有集成前，要发展医疗穿戴装置并不容易，切入所需之时间较长。而全球之健身运动相关之健康穿戴装置产品正蓬勃发展(如智能手环、智能手表等)。中国大陆健康穿戴装置产品盛行(如咕咚手环、GEAK智能手表等)。因此没有牵涉太多医疗法规的健身运动穿戴装置产品，是进入穿戴装置相关产业的入口。

穿戴装置与3C电子之基本方块图差异不大，主要包含各种Sensor、ADC、MCU、Memory (DRAM和Flash)、及网通连结IC等。穿戴装置并不一定要用最先进的零组件，主要差异在于各种传感器，轻巧与低功耗是设计重点，也是厂商决胜的关键。