IEK：指纹辨识兵分两路 台封测厂两头插旗

全球智慧型手机导入指纹辨识功能技术兴起，工研院IEK指出，无论是在苹果(Apple Inc)阵营、抑或非苹阵营，台系IC封测供应链都在指纹辨识晶片的製造流程扮演关键角色。IEK指出，除了台积电(2330)双吃苹果与非苹阵营指纹辨识晶片代工订单，封测端的日月光(2311)、精材(3374)、南茂(8150)和泰林(5466)则分别卡位两大阵营的封装商机，提供手机大厂丰沛的晶片供应能量。

苹果先前透过併购指纹辨识器供应商AuthenTec取得相关技术，因此领先全球在新一代智慧型手机iPhone 5s中搭载了电容式指纹辨识感测器(Fingerprint Sensor)，而为了与苹果相抗衡，非苹阵营也集中资源，投资了另一家指纹辨识感测器的供应商Validity Sensors，以期在最短时间内能够追上苹果脚步。

事实上，Validity Sensors过去的法人股东来头都不小，投资者包括了英特尔资本(Intel Capital)、高通旗下创投Qualcomm Ventures、台积电旗下创投VentureTech Alliance等，而三星也已投资入股。

而也就在今年10月初，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics并以美金9250万元宣布收购Validity，挟Synaptics在触控与感测领域的领先技术，业界十分看好Validity Sensors将成为非苹阵营智慧型手机指纹辨识感测器最大供应商。

针对全球智慧型手机厂导入指纹辨识功能的技术趋势，工研院IEK分析指出，由于电容式指纹辨识感测器需将特殊应用晶片(ASIC)、压力及影像感测器、光学镜头等整合在单一元件上，目前为止生产良率仍然不高，台湾封测厂凭藉领先的技术和产能优势，在指纹辨识感测器生产链中成功扮演关键角色，能够提供将月产能放大到百万颗以上的系统级封装(SiP)技术。

值得注意的是，无论是苹果AuthenTec、抑或Validity Sensors的感测器晶片，都是由台积电负责晶圆代工，成为这波新应用晶片浪潮下的最大赢家，不过在后端封装与测试工作，两大阵营的晶片组则是由不同的封测厂接下。

根据IEK的分析，AuthenTec晶片的重分佈製程(RDL)由精材提供，打线接合则由日月光完成，最后交由富士康贴合；Validity Sensors的感测器晶片同样也由台积电代工，但金凸块、系统封装及测试等订单，则是由南茂及泰林拿下，成为非苹指纹辨识的另一受惠者。