IEK：半导体设备国产化脚步须加速 应材并TEL

半导体设备龙头厂应材(Applied Materials)与三哥东京威力科创(TEL)日前宣布合并，对此，工研院IEK分析，双方半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司着眼的阶段性设备也不同，这宗合并案由于彼此的产品重叠部份不高，且具有互补的效益，可称得上是继Lam Research与Novellus合并案后，半导体设备业最成功的合并案。

工研院IEK系统IC与制程研究部研究员萧凯木对此分析，半导体的发展不论是在制造或是设备方面，由于先进制程的开发成本昂贵，资源必须集中才有奋力一搏的本钱，故有大者恒大的趋势。此宗半导体设备厂商的合并案对于IC制造厂商而言，未来可选择的设备供应商家数下降，议价空间可能因此被压缩，且未来类似的合并案可能会不断地继续下去，因此台湾发展设备国产化或是扶植第二供应商的步调必须更为加速。

IEK指出，2012年应材(Applied Material)与东京威力科创(Tokyo Electron)在半导体设备营业额分占该产业的一、三名，两者合并后，将甩开第二名的荷兰半导体制造商ASML，成为全球最大的半导体设备商，市值将达290亿美元，其合并后的营收约占全球半导体设备市场的25%。

萧凯木分析，2011年Lam Research与Novellus合并，两者产品线非常互补，可以提供完整解决方案予客户。而从应材跟东京威力科创的产品线来看，双方事实上也仅有在沉积(deposition)设备有点重叠，不过重叠的部分并不多，另外就是在蚀刻设备上有些重叠，惟东京威力科创此部分则以介电层蚀刻设备为多，和应材还是有所差异，因此整体而言双方产品线互补性仍非常强。

萧凯木进一步指出，若从2012年台湾半导体设备采购达103.3亿美元，其中向应材与东京威力科创两家公司的采购金额就占29%来看，此宗合并案对台湾半导体产业影响不可谓不大。