第三季台湾IC产业小幅成长 存储器表现最佳
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首先观察IC设计业，由于中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长，带动国内相关晶片业者营收表现。再加上消费性电子产品旺季来临，带动国内数位电视、游戏机、机上盒等晶片业者出货成长。台湾IC设计业在中国大陆低价智慧手持装置与消费性电子产品需求带动下，营收持续成长。然而，由于第二季成长率爆发，基期已高，第三季成长率渐趋缓。整体而言，2013年第三季产值为新台币1,291亿元，较第二季成长6.2%。
台湾整体 IC制造业部分，第三季IC制造业产值受惠于行动通讯装置的强劲需求而续创新高，达2,702亿新台币，较第二季成长6.5%；晶圆代工虽遭遇到下游客户库存整理，成长率表现较上季有些许下滑，但依旧呈现正成长，成长4.4%，产值续创历史新高；记忆体方面本季的表现亦有双位数的成长，成长率达13.6%。
IC制造业2013年第三季较去年同期成长了20.7%；晶圆代工与记忆体产业较去年同期各成长了15.8%与39.6%。其中在记忆体部份由于国际记忆体大厂之间的并购完成，台湾厂商未来的经营策略定位明确，基于以上种种因素，局势稳定再加上价格上扬，国内记忆体制造厂商本季获利不凡，且后势可期。
台湾整体IC封测产业部分，2013年第三季台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理，且第二季成长率达13.4%，基期已垫高，整体IC封测产业仅成长3.4%，产值为1,082亿新台币。电视市场和高阶智慧型手机销售动能较差，但日月光、矽品、精材等厂商营收成长率仍亮眼，主要受惠于打入苹果iPhone新机封测供应链和中国大陆低价智慧手持装置出货持续成长。2013年第三季台湾封装产值为750亿新台币，较上季成长3.6%；测试业产值为332亿新台币，较上季成长3.1%。
2013年第三季台湾IC产业产值统计及预估 (单位：新台币亿元)
（来源：TSIA、工研院IEK ITIS计划，2013/11）
第三季半导体产业重大事件分析
1. 中国大陆商务部有条件通过联发科与晨星合并案：
2012年8月联发科完成收购晨星48%持股后，双方原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。2013年8月27日中国大陆商务部终于「附条件」核准联发科与晨星合并案，两家公司合并案经过一波三折之后，预计将于2014年2月1日完成合并。中国大陆商务部「附条件」是两家公司未来三年于电视晶片须各自独立竞争，保持现状，避免合并后公司在电视晶片市场形成垄断。晨星只能将其下属的智慧手机晶片业务以及其他与无线通讯有关的业务合并到联发科。
按照中国大陆与韩国所通过的核准条件，未来三年两家公司实质合并之前，晨星下属LCD电视晶片子公司仍必须保持独立法人地位。然而，由于双方实质合并已达成，虽然两家公司在电视晶片市场须各自独立竞争，但至少市场杀价竞争将不会如以往激烈。再加上，未来晨星在电视晶片上获利也是属于联发科。
整体来看，在电视晶片领域，中国大陆与韩国所通过的「附条件」对合并综效并不会产生明显负面影响。至于在手机晶片部分，这是联发科与晨星合并后的发展重点，未来将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，将更有利于与Qualcomm、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂竞争智慧手持装置晶片市场商机。
2. Applied Material与TEL进行合并，成为全球最大半导体设备商：
2012年美商应用材料(Applied Material)与东京电子(Tokyo Electron)的半导体设备营业额分占该产业的一、三名，两者合并后将甩开第二名的荷兰半导体制造商ASML，成为全球最大的半导体设备商，市值将达290亿美元，其合并后的营收约占全球的半导体设备市场的25%。半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司着眼的阶段性设备也不同，这宗合并案由于彼此的产品重叠部份不高，且具有互补的效益，可称得上继Lam Research与Novellus合并案后，半导体设备厂商界最成功的合并案。
半导体的发展不论是在制造或是设备方面，由于先进制程的开发成本昂贵，资源必须集中才有奋力一搏的本钱，故有大者恒大的趋势。此宗半导体设备厂商的合并案对于IC制造厂商而言，可选择的设备家数下降，议价空间可能因此被压缩，且未来类似的合并案可能会不断地继续下去。而台湾发展设备国产化或是扶植第二供应商的步调必须更为加速。
3. SK Hynix位于大陆的无锡厂房大火，台记忆体制造获利续佳：
SK Hynix位于中国大陆无锡的厂房发生大火，预估约有一半的产能将会受到影响，其厂房主要生产产品为DRAM ，约占全球DRAM产能1/10。SK Hynix为全球第二大记忆体供应厂商，在大陆的市占则为第一，这场大火对全球记忆体的供应影响不小，预估需要6~9个月才能完全复原。
SK Hynix为Apple主要的供应厂商之一，这场大火已迫使SK Hynix将部份NAND Flash产能转往DRAM生产，间接造成记忆体的价格继续攀高。对国内厂商而言，应是一利多消息，原本DRAM的价格在九月初已稍稍下滑，因这场大火已造成DRAM价格直线攀升20%，而国内记忆体制造厂商华亚科、南科以及记忆体模组厂将受惠而继续获利。
4. 苹果及非苹阵营大玩指纹辨识，台封测厂扮演关键角色；
由于苹果并购了指纹辨识器供应商AuthenTec，因此领先全球在iPhone 5S中搭载了电容式指纹辨识感测器(Fingerprint Sensor)。而为了与苹果相抗衡，非苹阵营也集中资源投资了另一家指纹辨识感测器供应商Validity Sensors，以期在最短时间内能够追上苹果脚步。
Validity Sensors的过去的法人股东来头都不小，投资者包括了英特尔资本(Intel Capital)、高通旗下创投Qualcomm Ventures、台积电旗下创投VentureTech Alliance等，而三星也已投资入股。于10月初，人机界面解决方案的领先开发商Synaptics公司并以美金9250万元宣布Validity。业界十分看好Validity Sensors将成为非苹阵营智慧型手机指纹辨识感测器最大供应商。[!--empirenews.page--]
由于电容式指纹辨识感测器需将特殊应用晶片(ASIC)、压力及影像感测器、光学镜头等整合在单一元件上，目前为止生产良率仍然不高。也因此，台湾封测厂在指纹辨识感测器生产链中成功扮演关键角色，能够提供将月产能放大到百万颗以上的系统级封装(SiP)技术。
苹果AuthenTec的感测器晶片主要交由台积电生产，重分布制程(RDL)由精材提供，打线接合则由日月光完成，最后交由富士康贴合。Validity Sensors的感测器晶片也是由台积电代工，但金凸块、系统封装及测试等订单，则是由南茂及泰林拿下，成为非苹指纹辨识的另一受惠者。
未来展望
在IC设计业方面，展望2013第四季，随着全球电子产品传统淡季来临，以及中国大陆低价智慧手持装置终端产品库存去化、十一长假终端通路拉货力道趋缓的影响，市场需求动能有降温迹象。预估2013Q4台湾IC设计业产值为1,220亿台币，季衰退5.5%。
在IC制造业方面，展望2013年第四季，上游设计业者开始积极调整库存水位，于IC制造厂商下单的态度将会较第三季更为保守，预估IC制造业产值第四季会有6%的负成长；其中晶圆代工预估第四季将会有双位数的衰退，约-10.3%。记忆体部份仍将会由于SK Hynix产能尚未完全复原的因素而继续成长，第四季则约有7.9%的成长。
在IC封测业方面，展望2013年第四季，由于PC需求疲弱及部分智慧型手机销售不佳，第四季半导体市场将出现季节性修正，也使得封测厂弥漫保守气氛。整体景气走势，取决于Apple波动，新机销售状况若卖得好，半导体业随时会有急单；若不理想，第四季库存修正幅度将大于预期。预估2013Q4台湾IC封装及IC测试业产值分别达新台币735亿和325亿元，较2013Q3微幅衰退2.0%和2.1%。
展望2013全年，在全球智慧手持装置产品持续热销带动下，智慧手机、平板电脑仍将持续掀起一波成长风潮。预期未来在全球智慧手持装置低价化趋势及中国大陆中低阶市场崛起带动下，将更有利于台湾IC设计业者营收成长。整体而言，台湾IC设计业前景展望乐观，预期2013全年产值为新台币4,739亿元，较2012年大幅成长15.2%。
2013全年对台湾的IC制造而言，将会缔造新的里程碑，产值创下历史新高，预估全年将会有9,954亿新台币，较2012年成长20%。在次产业方面的表现，晶圆代工亦受惠于行动通讯装置的强劲需求以及先进制程的高市占率，2013年晶圆代工产值亦可望同步创下历史新高，达7,581亿新台币，较2012年成长16.9%。
记忆体方面由于价格攀升与国际大厂的整并完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供应短缺，全年产值亦可望有相当不错的表现，预估2013年记忆体产值为2,373亿新台币，较2012年成长31.2%。
IC封装测试产业方面，虽然高阶手机市场需求趋缓，中低阶智慧型手机市场逐步成形，但整体手机数量仍是持续成长，也使得高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。智慧型手机和平板电脑是2013年IC封测业主要成长动能，3G/ 4G LTE 手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、苹果及非苹阵营指纹辨识和Wifi Module等SiP封测需求表现亮眼。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,844亿和1,266亿，较2012年成长4.6%和4.2%。
整体而言，2013全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二、三季逐季成长第四季回到季节修正，产值为新台币18,803亿元，较2012年成长15.1%。
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