IEK:IC设计产值将连2年创新高
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根据IEK预估,今年我国IC设计产值年增15.2%至4739亿元、创下历史新高,明年也可望再度攀高,成长8.5%,达到5142亿元,为连续2年创新高。
IEK指出,台湾IC设计业者在各领域已有不错成绩,包括应用处理器、网通芯片、LCD驱动IC、触控IC等,而后市商机包括穿戴式装置、MCU、电源管理IC等需求,也吸引台厂抢进商机。
IEK指出,台湾IC设计厂抢食中国智能型手机及平板计算机大饼、卡位中国低价市场,带动今年IC设计产值可望创下历史新高,达4739亿元,较去年成长15.2%,明年也可望再度攀高,成长8.5%,达到5142亿元,为连续2年创新高。
IEK指出,今年IC设计占我国IC产值比重占25.2%、晶圆代工占比40.3%、存储器占12.6%、IC封装占15.1%、IC测试则占6.7%。