Cadence：中国芯片设计正在赶超美国 我们有做贡献

中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。

现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。

如果回顾过去二三十年半导体行业的发展，以前的增长速度是非常强劲的，年增长率高达17%，现在增长率已经回落到个位数。从今年的情况来看，全球半导体行业的增长虽然没有预期中那么快，但仍在增长，这说明整个行业正在不断转型。

从技术演进上看，当芯片规模降到20纳米以下，就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每10年出现一次。以前半导体行业，随着行业的兴盛和发展，当出货量增长的时候，成本每片会降低30%左右。现在进入20纳米以下时代，成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多，下一代的节点，包括高级节点的设计技术，面临着越来越大的挑战。

在应用市场上也存在诸多挑战，整个“3C”对半导体行业的影响是最大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化，我们需要适应它们。另外，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。

由于整个产业链发生了很大的变化，以前Cadence专注于设计芯片的工具，现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心，这些都是占据成本1/3以上的关键组成。此外，随着电子设计和硅容量越来越复杂，系统方法是非常重要的，我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程，这个流程具有真正创新的概念。

中国在全球电子领域的生产和设计能力在不断提升，全球70%的电子产品都是在中国制造的。中国半导体行业发展也是日新月异。Cadence公司来到中国，设立了强大的研发部门，Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下，在上海和北京都有EDA工具的开发，中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲，我们为国内的技术、人才发展作出了一定的贡献。

中国的芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些美国传统大公司。但是，如今的设计不再像以前，而是系统导向、IP导向的设计。中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候，应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。