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[导读]飞思卡尔半导体(Freescale Semicinductor)推出采用不依赖核心、可认知软体的 Layerscape 系统架构的新款 QorIQ LS1 系列通讯处理器。该多重核心的LS1系列具备低于3W应用中最高的整合程度,为飞思卡尔 QorIQ 平台拓展

飞思卡尔半导体(Freescale Semicinductor)推出采用不依赖核心、可认知软体的 Layerscape 系统架构的新款 QorIQ LS1 系列通讯处理器。该多重核心的LS1系列具备低于3W应用中最高的整合程度,为飞思卡尔 QorIQ 平台拓展新市场,并延伸其网路 IP 及专业至ARM处理领域。

新款 QorIQ LS1 系列产品强化飞思卡尔在通讯处理器领域的市场地位。该元件能够支援多种功率紧缩的网路应用,同时也能支援其他成长迅速的新型产品,如物联网闸道器、以及工业用自动化与控制设备等等。

三种新款 QorIQ LS1 系列处理器,每一款都具备两个极为可靠的ARM Cortex-A7 核心。这些高效益的核心──通常用于电池驱动的应用、如智慧型手机当中 - 都已经加上了错误侦测及修正技术之类的改良措施。飞思卡尔的制前分析指出,双重 Cortex-A7 核心在1GHz的时脉下, CoreMarks 效能应可超过6,000,而且整个系统单晶片的典型功率都保持在3瓦以下。

飞思卡尔的数位网路业务产品副总裁Tareq Bustami指出:「市场对于能够用在无风扇、低于三瓦设计上的高效能解决方案需求一直在成长。 QorIQ LS1 系列进一步强化了飞思卡尔在通讯处理市场的领导地位,同时也将 QorIQ 平台拓展至新兴成长中的市场。」

除了绝佳的功率效益之外, QorIQ LS1 系列能够将处理器限制在功率低于3W环境内,这种无与伦比的整合程度使得它更显突出。 LS1 系列整合了巧妙融合的周边及无风扇嵌入式应用的特性,包括: LCD 控制器、所有 SRAM 都采用 ECC 保护以加强可靠度、同时支援 DDR3L 和 DDR4 两种记忆体、虚拟化支援、 QUICC 引擎技术、 SATA3 和内建 PHY 的 USB 3.0 ,全都包含在尺寸仅有19x19毫米的小巧系统单晶片当中。

QorIQ LS1系列产品的脚位及软体均彼此相容,包括:

?高度整合的QorIQ LS1020A处理器,最适合无风扇的企业和消费性网路应用,例如企业用存取焦点、多重协定IoT闸道器、以及安全设备等;

?QorIQ LS1021A处理器,加入了整合式显示控制器与工业用介面,以便运用在工厂/建筑物自动化、M2M、印刷及国防/航太等应用上;

?物超所值的QorIQ LS1022A处理器,具备高度可靠效能,适合对于功率限制极为敏感的工业应用。

飞思卡尔的网路专业与ARM广大周边系统的独特组合,让设计师得以掌握完备的工具以简化研发。 QorIQ LS1 系列拥有飞思卡尔 Tower 系统模组化研发平台的支援,具有直接内建在电路板上的探针,可进一步节省成本,此外还有使用飞思卡尔嵌入式电路板解决方案的夥伴们所研制的第三方平台。

评估用套件则包括一组 Linux 3.12 BSP ,配备最佳化的驱动程式以支援各种周边,以及一份为期半年的 CodeWarrior 研发工具评估用授权。飞思卡尔的 VortiQa 软体则提供了完备的软体堆叠,可供企业及中小企业网路应用,如闸道器、安全设备、以及云端用设备等等。所有的 QorIQ LS 系列元件也都有飞思卡尔广大的第三方周边系统予以支援。

QorIQ LS1 处理器的样品预计于2014年第一季推出。

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