TD-LTE芯片展望 多模要求为市场前期均价带来支撑

DIGITMES Research观察TD-LTE晶片功效、型态发展，目前有单纯基频晶片(Base Band；BB)、单纯射频晶片(Radio Frequency；RF)、基频与射频合一晶片、基频与应用处理器(Application Processor；AP)整合的系统单晶片(System on a Chip；SoC)、软体数据(Soft Modem)型基频晶片等，但以单纯基频为出货大宗。

虽以基频晶片为出货大宗，然中国移动(China Mobile)将于2014年正式商业营运TD-LTE服务，中国移动开立出五模十频的TD-LTE晶片要求，由于高规门槛，多数大陆晶片业者无法满足，除华为(Huawei)集团旗下的海思半导体(HiSilicon)外，能合乎五模要求的业者多为大陆以外的海外业者，包含高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、联发科(MTK)等。

在中国移动为大宗买家，同时大陆外海外晶片业者为出货主占下，将在初期对整体TD-LTE晶片市场的均价产生支撑。然长期而言，大陆晶片业者将逐步强化规格，并试图以低价切入市场，原主占的业者将被迫降价因应，或转往更高整合度的市场发展，如基频与应用处理器整合的系统单晶片。

全球TD-LTE晶片市场推估(不含手机、平板电脑)

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