IC China 2013 展会亮点提前知

11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。

展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。会上，中电器材总公司副经理陈雯海介绍了本次展会的四大亮点。

一、高峰论坛及同期会议关注IC产业前沿新技术

在“IC China2013”同期举办的高峰论坛与技术研讨会，关注全球领先技术，涵盖IC设计、工艺材料、封装制造等领域。将于2013年11月13日下午上海浦东嘉里大酒店召开的高峰论坛，在关注核心器件、物联网和SoC垂直整合技术趋势的同时，也关注半导体发展的隐忧，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军将发表《高速发展中的隐忧-中国集成电路设计业发展状况分析》主题演讲，全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士将发表《全球半导体市场展望：机遇与挑战 》的演讲，这些理性思考对中国半导体产业的未来发展无比珍贵。

而于2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的“应用驱动高端3D封装发展”研讨会上，与会专家将围绕国际领先的3D IC封装技术进行研讨，武汉新芯集成电路制造有限公司CTO梅绍宁将发表《晶圆级3D集成在影像传感器的应用》的演讲，日月光封装测试（上海）有限公司副总裁郭一凡博士将发表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演讲，北方微电子副总裁刘韶华将发表《 先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战》演讲，其他与会专家也将围绕先进封装技术进行研讨。

在2013年11月12日下午龙东商务酒店召开的《新器件、新材料、新生活-MEMS与宽禁带半导体的发展和应用》研讨会上，专家学者围绕新材料技术展开研讨，如成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波发表《硅基GaN电力电子技术》演讲，上海微系统与信息技术研究所研究员程新红发表《 宽禁带功率器件技术发展与机遇 》演讲，山东天岳先进材料科技有限公司技术总监高玉强发表《碳化硅衬底技术和产业》演讲等。

二、技术研讨会推动IC应用创新

目前在中国半导体市场，我们急需在IC应用创新上突破，这样才能有力推动IC设计技术的发展，在IC China2013上，同期举办的技术研讨会也关注IC应用创新，例如于2013年11月14日下午上海新国际博览中心W5馆会议区1（A）举行的高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会关注MCU等器件在电机控制方面的应用，IMSResearch周万木将发表《中国高效节能电机全产业链透视与市场热点分析》演讲，微芯科技何情舒则发表《家电应用中高效节能的双电机控制 》演讲，飞思卡尔半导体殷钢则发表《电机控制技术发展趋势及飞思卡尔解决方案 》，其他与会专家围绕变频技术进行研讨。

而深圳市半导体行业协会举办的《智能化时代下的电子产业变革》则围绕中国热门的智慧家庭、电视、安防和智能手机进行研讨，分析市场格局与未来机遇，为IC应用创新提供市场前瞻。

三、IC China“创新·未来”特别展示区关注人才和创新

做强做大中国集成电路产业是几乎所有目前投身于这个产业国人的一个情结，这个情结的最后实现还是要通过新一代从业人员和创新者的成长。基于这样的理念，2013年的IC China开设了“创新·未来”特别展示区，为从事产业人才培养、创新研发和支持创新的公司和项目提供一个别开生面的展示和交流平台，其中，电子大学计划将带来TI、Xilinx、Freescale和ARM等跨国公司多年在中国展开的大学计划项目，为中国电子科技知识结构的提升、电子工程师资和学生的培养创立了不可磨灭的贡献。特别展示区介绍这些跨国公司的大学计划项目和成果，并举办这一话题的研讨沙龙活动，交流和总结相关经验，传播优秀的方法，缩短与先进国家在人才培育上的距离。

　　四、创客联展汇聚个体创意，推动产业变革

随着半导体工艺技术的飞速发展,IC的集成度越来越高,电子设计的重心已经从电路设计转移到创意的实现,目前很多半导体公司为适应这个趋势推出了大量开源硬件平台,如中国版BB Black、树莓派和Arduino平台等等,这也催生了一个新兴的群体---创客。

“创客”一词来源于英文单词"Maker”，是指热爱分享和动手，利用现有开源软硬件平台将创意产品化的人，在国外,大量创客利用这些开源软硬件平台实现了创意, 例如着名的3D打印机Makerbot就是在Arduino平台上实现,在中国,创客运动已经兴起,在北京、上海、深圳等地都有大量创客在活动,“创客”作为日益兴起的第三次工业革命的重要“生产力”正在全国各地崭露头角,并将改变未来的电子产品开发和运营模式。

未来十年,中国将成为创客运动的主要基地,IC China2013瞄准创客大潮,与致力于本土创新设计提升的电子创新网携手在IC China2013上独辟创客联展专区,组织在电子软硬件领域的创客人士和公司到现场展示他们的软硬件开源平台和创客成果,并举办以“嵌入式名人秀”、“创客与投资”为主题的论坛活动,致力于推动全国创客交流,推动本土创新设计。

会后，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田针对中国本土IC的发展现状阐述了自己的看法。他指出中国本土IC设计公司这几年保持了高速成长，今年中国IC设计业的增长会达到30%！远超世界同行的增长速度，本土IC设计公司华为海思、展讯、RDA、格科微的这几年的增长速度都不错。到今年年底，中国会有两家10亿美元级别的IC设计公司，将进入高速发展时期，所以未来本土IC设计发展会大大提速。但目前来看中国依然是组装大国，是集成电路的使用大国。

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中国半导体行业协会执行副理事长徐小田（左二）

根据中国半导体行业协会的数据，2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%，而且这个比例未来还会增大，由于中国整体电子信息产业规模也增长很快，所以进口IC的数量也在增加。不过我们也应看到，本土IC的出口也保持了高速增长，未来，我们预计本土IC的比例要增长到20%左右，不过了前路漫漫，一口吃不成大胖子嘛，希望大家用发展的眼光看待这个问题。

中国半导体产业正在迎来新一波高速发展，处在爆发增长前夜的IC China2013注定发挥承前启后的作用，为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并推动中国半导体产业将迎来又一个跨越发展。

（文/CarinaXing）