Cadence：应对IC设计行业变革 我们关注点将转向下游

现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。Cadence公司作为全球主要的IC设计工具提供商以及新起的IP提供商，对未来产业技术走向，有着重要影响。为此，记者借Cadence在北京召开董事会之机，采访了其董事会主要成员。

系统的重要不断提升

如果回顾过去二三十年半导体行业的发展，以前的增长速度是非常强劲的，年增长率高达17%。现在增长率已经回落到个位数，从今年的情况来看，全球半导体行业的增长虽然没有预期中的那么快，但仍在增长，这说明了整个行业正在不断转型。

从技术演进上看，当芯片规模降到20纳米以下，就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每十年出现一次。以前对于整个半导体行业，随着行业的兴盛和发展，出货量增长的时候，成本每片会降低30%左右，现在进入20纳米以下时代，成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多，下一代的节点，包括高级节点的设计技术，面临着越来越大的挑战。

在应用市场上也存在诸多挑战，整个“3C”对半导体行业的影响是最大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化，我们需要适应它们。另外，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。

由于整个产业链发生了很大的变化，以前Cadence专注关注设计芯片的工具，现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心，这些都是占据成本三分之一以上的关键组成。此外，随着电子设计和硅容量越来越复杂，系统方法是非常重要的，我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程，这个流程具有真正创新的概念。

进一步融入中国市场

中国在全球电子领域的生产和设计能力都不断提升，全球70%的电子产品是在中国制造的，中国半导体行业发展也是日新月异，所以Cadence在25年前就参与到中国市场中。这一次，也是Cadence公司成立25年来，第一次将董事会移师中国召开，这说明了我们非常看好中国半导体产业的前景和发展，并希望能更多助益中国的半导体企业，共同成长。

我们来到中国不仅仅是销售产品，更看重中国技术和人才的成长，因此在中国设立了强大的研发部门。Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下。Cadence在上海和北京都有EDA工具的开发，中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲，我们为国内的技术、人才发展做出了一定的贡献。在人员配备方面，Cadence在中国有600名员工，其中400名以上是研发人员。他们都是非常优秀的技术人才。