Inter做代工 前途未卜

讯：英特尔多年来只生产自有品牌产品的惯例，开始大规模做代工，业界哗然。市场占有率下滑、产能过剩的英特尔陷入了一个两难境地：不开放可能只能等着衰退，开放可能为对手做嫁衣。

美国时间 10 月 29 日举行的 ARM 开发者大会上，芯片商 Altera 宣布，明年起，英特尔将会为该公司制造 ARM 架构的 64 位处理器。

由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。

但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔（Intel）的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案，只是当时没有公布具体方案罢了。

对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规模做代工了，这打破了英特尔多年来只生产自有品牌的产品的惯例。

全球半导体产业历来通行的有三种模式：

一种是无晶圆厂模式，比如联发科、高通、英伟达，这些公司只关注IC的设计，而没有自己的晶圆厂生产，只能依靠第三方晶圆厂生产产品。

第二种是综合模式(IDM)，比如英特尔、三星等。他们从设计到生产都可以完全自主掌控。

第三种是纯代工模式（Dedicated Foundry），比如台积电，The Foundry Company(原AMD制造部门拆分)，他们只进行晶圆的代工，而不独立销售终端产品。

这三种制造模式的差别对产业的影响一点不比X86、ARM构架之争小。

就在今年早些时候，英特尔（Intel）高层MarkBohr还在一个发布会后即兴谈话中表示：“晶圆代工模式正在崩坏。” 而英特尔做代工的决定，则用实际行动证明了这句话的荒谬。

英特尔CEO科再奇在今年6月也明确表示，英特尔已经做好准备为更多客户进行代工。他说，

“我想大概在今年底明年初的时候，大家就会看到我们的一些芯片。我们正在尝试向他们（代工客户）推销一些芯片，也制造自己的，并在努力理解用途、创建生态系统。”

代工产业的精髓，便是满足客户的制造需求，拼工艺技术胜过构架，因为设计是由客户提供的，而代工厂只负责实现生产。台积电除了代工高通、联发科也代工英伟达、ATI的显卡，这两种产品在使用中看起来完全不同，但其背后所需要的硅晶圆技术大同小异。

而英特尔在硅晶圆技术上的确有其优势，产业界普遍承认英特尔在硅制造技术上领先其他对手2-4年。