移动通信应用驱动高整合度 MEMS组件需求增长

讯：2012年全球微机电(MEMS)前四大厂依序为意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Robert Bosch)、德州仪器(Texas Instruments)、惠普(Hewlett Packard;HP)，其中，意法半导体现于消费性电子(CE)应用居领先地位，博世则自汽车渐跨足CE应用，其MEMS营收年成长率优于以微投影机用MEMS组件为主的德州仪器，及打印机用MEMS组件为主的惠普。

2012年全球第5至第10大MEMS业者依序为楼氏电子(Knowles Electronics)、Panasonic、Denso、Canon、安华高科技(Avago Technologies)、Freescale，除以打印机用MEMS为主的Canon较2011年营收衰退外，其他厂商营收皆较2011年成长，可看出2012年以CE或汽车应用为主要营收来源的MEMS厂营收表现相对较佳，在2013年此情形亦延续。

在移动通信应用于MEMS重要性扬升情形下，观察MEMS技术于移动通信功能别发展状况，包括可达成定位/环境感测功能的加速度计、陀螺仪及地磁/湿度/压力传感器，可改善声音质量的硅麦克风，及有助提升通信表现的体声波(BAW)滤波器&双工器，均渐获手机等产品扩大采用，以取代传统组件，故相关供货商已成MEMS主要业者。

随手机等产品持续提升使用方便性及附加价值，往后移动通信应用除上述既有功能外，可望进一步朝改善视觉、添加红外线感应等新功能发展，预料此将促使已于移动通信用MEMS居领先地位的业者加速开发技术难度更高的整合型组件，而及早布局相关新功能的MEMS厂，则可望因渐获移动通信产品搭载而带动其营收成长。

DIGITIMES Research观察2013年全球前两大MEMS厂意法半导体与博世于移动通信应用产品线规划，共通处除自3轴传感器朝6轴、9轴产品方向发展外，皆将硅麦克风，及含压力、温/湿度传感器在内的环境MEMS列为发展重点，此透露移动通信产品对更高整合度MEMS组件需求将扩大，且其可望加速提高硅麦克风与环境MEMS组件搭载比重。