半导体业10月报 高端需求不佳 bb值低于1

8月全球半导体销售额再创新高：8月全球半导体市场销售额258.7亿美元，是自2013年以来的月度最高值，同比上涨6.4%，环比上涨1.3%。按地区来看，4大地区再次同时实现环比增长，其中日本环比增幅最大，预示着下半年半导体销售额将会持续增长。9月北美半导体设备BB值0.97，连续2个月跌破1，创9个月以来新低。台湾企业9月营收总体表现较好，多家企业营收创单季新高。

DRAM价格继续上涨，NANDFlash持平：持续受到SK海力士火灾影响，全球DRAM市场供给面出现短缺使得合约价格持续上涨，主流模组4GB最高价格已达34美元，比9月上涨6.25%。9月下旬NANDFlash合约价较8月下旬上涨3-6%，10月上旬NANDFlash合约价持平。

行业动态及点评：日本家电大厂Panasonic预计在2014年会计年度结束前将半导体事业部份工厂出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光接手呼声最高;日月光布局Sip，有望多拿苹果订单，再加上其他穿戴式装置采用SiP技术封装的机会大增，都确保了日月光SiP业务正向成长的趋势。

行业评级及投资建议：9月北美半导体设备订单出货比0.97，连续2个月跌破1，创9个月以来新低，我们依然认为，此次半导体产业调整主要由于高端智能机饱和以及超级本低于预期所致，并不影响国内半导体产业进口替代的趋势，我们维持半导体行业“推荐”投资评级。国内半导体行业景气向上拐点已现，封测及晶圆代工大厂均满产。国内封测制程升级，承接本土IC设计厂商转单，长期增长逻辑确立。我们看好华天科技、长电科技、士兰微。

风险提示：警惕经济复苏低于预期、下游需求低于预期、人力成本上升带来的国内电子行业业绩低于预期的风险。