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[导读] 讯:2001年年底,在清华大学微电子学研究所教授们的辛勤培育下,在同方股份“带土移植”模式的促进下,为第二代居民身份证专用芯片项目而生的同方微电子诞生了。成立之初,同方微电子注册资金3160万

讯:2001年年底,在清华大学微电子学研究所教授们的辛勤培育下,在同方股份“带土移植”模式的促进下,为第二代居民身份证专用芯片项目而生的同方微电子诞生了。成立之初,同方微电子注册资金3160万元,十余年来,她敢于承担,积极探索,并不断超越,如今,同方微电子已然走出一条光辉的历程。以同方微电子为核心业务重组的上市公司同方国芯,市值已超百亿元,从一家智能卡芯片设计公司为起点,发展到一家以集成电路设计为主业的上市企业,实现了从3000万到100亿的巨大跨越。然而,她的目标不仅于此,同方国芯总裁赵维健壮志雄心:“同方国芯要成为中国最大的集成电路设计公司。”

创业:二代证开启大幕

2001年6月,国务院正式批准、启动了采用“自主版权、国内生产”的非接触式IC卡技术的二代证项目,并明确指示“由信息产业部负责组织证件用芯片和模块的生产、供应工作”。而清华微所的IC卡课题组早在“九五”期间就取得了“非接触式IC卡芯片设计技术”的科技攻关成果,并在2000年3月与公安部第一研究所合作,研发成功了二代证用IC卡样品芯片,为国家批准采用自主“非接触式IC卡技术”换发二代证奠定了坚实的基础。

随后,清华微所与其它3家国内IC设计公司一起承担起了二代证专用芯片模块“JS-1第二代居民身份证专用芯片模块”的研发和生产供应任务,这个史无前例的巨大电子证件系统工程在中国开始实施了。

为了完成好二代证项目的产业化,企业化的运作模式势在必行,清华微所立即向校领导汇报了国家二代证项目启动后面临迅速产业化的紧迫形势,校领导当机立断,决定采用“带土移植”的模式,由同方股份出资3000余万元筹备成立同方微电子。清华微所把相关的IC卡技术成果和所承担的二代证芯片项目作为“苗”,把时任设计室正副主任吴行军和葛元庆带领的二代证课题组技术骨干,以及清华微所硕士毕业后在香港华润从事IC产业十年的产业化管理骨干赵维健等作为“土”,移植到同方股份这块“大田”。

2002年2月10日,正当国人都沉寂在春节的喜庆气氛之中时,同方微电子正式完成了符合公安部《居民身份证专用集成电路规范》的二代证芯片设计的第一版THR9904V1.0。2003年春天,二代证项目进入到最关键的时刻,THR9904即将开始进行技术鉴定,同方微电子对样品卡片进行了全面的功能和性能的详细测试,完全满足了公安部《居民身份证集成电路规范》的最新要求,2003年8至12月,同方微电子顺利通过了技术鉴定、设计安全审查、设计定型鉴定和生产定型鉴定。

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