硅品10月通讯晶片需求支撑 营收月增1.6% 再创新高

IC封测大厂硅品(2325-TW)今(5)日公布10月营收，受惠行动晶片需求带动，营收达65.55亿元，较 9 月增加1.6%，较去年同期成长12.9%，再创单月历史新高，硅品董座林文伯日前在法说会上指出，11、12月动能还要再观察，不排除会有急单或短单，法人估整季营收约较第 3 季下滑5-6%上下，营运淡季不淡。

硅品第 3 季营运表现亮眼，营收获利表现持稳向上，展望第 4 季，林文伯指出，预期半导体将面临库存修正的压力，且产业修正幅度将较预期还大，不过硅品覆晶封装(Flip Chip)需求支撑，产能利用率将持续上扬，可望支撑硅品整季营收。

硅品第 4 季打线与测试产能利用率皆预期会较第 3 季下滑，反应PC与消费性等相关产品需求减缓压力，但覆晶封装产能利用率上扬，代表行动通讯相关晶片需求稳定，而硅品的展望看法与手机晶片大厂联发科看法一致，联发科第 4 季在平板与智慧型手机晶片新产品出货加持下，营收动能持稳，季减幅度估在0-5%，营运同样淡季不淡，也支撑后段相关厂商第 4 季营收。

产品平均单价方面，硅品强调，目前产能供应仍吃紧，因此降价压力少，同时硅品积极改善获利表现，在生产效率、材料控管上态度更积极，林文伯指出，过去的努力已反应在第 3 季的表现，看好未来硅品获利动能可望回温。

封测业第 4 季营运表现淡季不淡，由于行动装置需求推升，IC设计晶片出货量将持续成长，可望有助后段封测产业未来营运表现，而封测大厂各有专注布局重点，日月光强化系统级封装涵盖的应用领域，期望持续做大营收规模，并带来效益，而硅品则持续在生产上提升获利能力，法人看好未来几季封测产业的营运表现。

硅品10月营收达65.55亿元，再创历史新高，累计前10月合併营收已达570.67亿元，较去年同期成长5%。