一体化,vivo Xplay3S真机终曝光

此次曝光的Xplay3S为纯白色版本。根据@宇飞Flex的说法，机身正反面均采用最新康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，整体机身工艺上与iPhone4S工艺类似，由此带来更硬更耐磨的机身。此外，从后壳来看，Xplay3S采用了一体化设计取代了此前的三段式，摄像头，双扬声器的位置均与目前的Xplay一致，不过后置补光灯则采取了长条型设计，让机身看起来更美观。遗憾的是，此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片，不知道会不会有更大的惊喜呢？

从此前曝光的信息来看，Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕，搭载着目前的最强芯片骁龙800 MSM8974AB处理器，主频达到了2.3GHz，并配备更强的专业HiFi芯片组合；500万的前置摄像头与1300W堆栈式后置摄像头组合；3400mAh不可拆卸电池。此外，Xplay3S还将支持TD-LTE以及FDD-LTE双4G制式，实现三网通杀。

至于系统上，Xplay3S将搭载基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS，同时加入X3中备受好评的smartwake熄屏体感操作。

近来vivo官方微博频繁炒作其下一代旗舰Xplay3S,我们有理由相信，这款旗舰产品与我们见面的时间已经不远了。在硬件已曝光得差不多的情况下，剩下的最大悬念也许就剩下HiFi芯片组合与售价了。究竟vivo会给我们怎样的惊喜？让我们拭目以待。