联发科LTE晶片明年中送样 年底前见客户终端产品问世

IC设计联发科(2454-TW)今(1)日召开法说会，针对新产品LTE晶片进度，总经理谢清江表示，第 4 季就会推出Modem产品，整合既有AP晶片一起出货，而针对单晶片(SOC)方案，进度与原先说法一致，预期明年第 2 季至第 3 季左右推出并送样，客户端的终端产品预计最快明年底前可在市面上看到。

谢清江指出，联发科持续推出新产品，LTE晶片预计第 4 季底前就会推出Modem晶片，将整合既有AP晶片一起提供给客户，可支援包含TD、WCDMA与GSM等各种规格，预计明年上半年进入量产。

而外资问到关于LTE单晶片(SOC)的发展进度，谢清江表示，预计明年年中约第 2 季至第 3 季产品就会推出，并送样至客户端，最快年底前可见到客户终端产品在市场上问世。

谢清江指出，中移动过去在智慧型手机市场就展现强劲的执行力，也很快推动标准规格，看好在这趋势下LTE的市场发展，而联发科也掌握进度，期望能有好成绩。