硕贝德(300322)进军集成电路3D封装

硕贝德（300322）公告，公司拟利用自有资金6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司等共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。

公告显示，截至8月31日，科阳光电净资产1492万元。科阳光电此次增资前注册资本为5000万元，增资完成后注册资本为11100万元，主要经营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，以及相关进出口业务。科阳光电拟建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。

据了解，目前已投入半导体封装行业的主要为国内外的大厂商，如富士通、松下、索尼、东芝等。硕贝德表示，本次对外投资，有利于公司拓展业务范围，培育新的经济增长点，增强公司市场综合竞争力。