联发科迎战高通 4G产品抢出货

手机芯片供应链认为，联发科明年在4G市场与高通竞争趋于白热化，同时因应展讯的四核心产品就绪，最快明年第1季，联发科即可能开始脱离今年的价格舒适圈，面临较大产品均价（ASP）下滑压力。

4G芯片供应商以高通布局最早，为了互别苗头，联发科除了下月量产3G八核心芯片外。

谢清江表示，本季将先推出4G LTE的处理器，整合既有AP芯片一起出货，明年第2季至第3季间再推系统单芯片，客户端的终端产品明年底前上市。