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[导读]本报讯 记者陈炳欣报道:2013年10月30日,由北京市经济和信息化委员会主办的2013北京微电子国际研讨会举行。本届会议由北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)及美国华美半导体协会联合承办,工业和信

本报讯 记者陈炳欣报道:2013年10月30日,由北京市经济和信息化委员会主办的2013北京微电子国际研讨会举行。本届会议由北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会(SEMI)及美国华美半导体协会联合承办,工业和信息化部电子信息司司长丁文武出席大会并致辞。

本次研讨会以“智能改变生活”为主题,围绕集成电路在智能手机、智能电视、智能家居以及云计算、物联网等新一代信息技术领域中的机遇及挑战,先进制程工艺和先进封装测试的关键技术,重大装备及材料的国产化等热点内容,邀请国内外重要嘉宾进行交流。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,2013年中国集成电路设计行业取得了不错的销售成绩,销售额有望达到874.48亿元,比2012年增长28.51%,但是仍然存在企业整体竞争力不高、绝大多数设计公司为小微企业等问题,在集成电路产业发展正在发生深刻变化,以往熟知的产业周期可能逐渐消失,习惯的发展节奏会被打乱的情况下如何发展,值得思考。

中科院微电子所所长叶甜春建议,应将当前中国产业链中存在的“下游欺负上游,一环怕一环”的状态,改变为“一环拉一环,上下游联手”的状态,如此才能建立真正的门槛,建立差异化竞争力。

此外,中芯国际首席运营官赵海军、展讯通信董事长李力游、小米科技董事长雷军等国内外领军企业高层也参与了大会并做了演讲。来自中国大陆和台湾地区以及美国的相关技术及管理人员共300人出席了本次大会。

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