政府策动民间资金进入IC领域

中国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期，集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首，欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。

我国拥有全球最大的集成电路市场，约占全球市场的一半。随着新一代移动通信技术的发展，以移动互联为代表的新兴市场迅速兴起，在金融卡芯片迁移、信息消费、节能惠民、宽带中国等国家重大工程实施的带动下，内需市场成为产业发展的源动力。而在国发18号文件、国发4号文件的推动下，产业发展取得了长足进步，规模持续扩大，创新能力显著增强，企业实力明显提升，产业结构不断优化，产业聚集效应进一步凸显，为未来产业的快速发展奠定了坚实的基础。

因此，我国未来必须坚持需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路，进一步做大做强产业。一是要发挥企业作为技术创新的主体作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。二是要推动芯片与整机联动发展，打造芯片整机大产业链。通过政策引导、环境营造等手段，推动集成电路产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化。加强对芯片与整机企业互动合作的引导，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制，全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。三是要加强资源整合与利用，培育具有国际竞争力的大企业，引导和支持企业间兼并重组，提高产业集中度，优化产业结构，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专精特新”的中小企业。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域，增强集成电路产业发展活力。

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