士兰微为什么要自己做芯片制造?

【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。

随着芯片复杂度越来越高，制造工艺的不断提升，集成电路制造的投入越来越高。以1条12英寸的生产线为例，大概需要投入20亿美金以上。在受摩尔定律影响非常大的数字芯片领域，越来越多的半导体公司开始将芯片制造交给TSMC这样的厂商代工(Foundry)，而采取Fabless的方式来生存。到今天为止，世界上同时拥有芯片设计、工艺制造和封装能力的厂商已经不多了。而由于台积电的成功，在大中华地区更是很少有半导体公司愿意自己去做芯片制造。

而在一些受摩尔定律影响不那么大的领域，比如高压高功率器件、MEMS传感器、LED等产品，则仍需要半导体厂商在生产线上进行精细的调整。所以在这方面包括大陆、台湾在内的整个大中华区，由于产业布局都是分开的，与拥有生产制造能力的欧美日老牌企业(如意法半导体、英飞凌、仙童、东芝、三菱、富士电机、TI、Analog Device等)比仍处劣势。

在这种情况下，成立于1997年的杭州士兰微电子股份有限公司，坚持进入芯片制造领域，通过多年的积累，慢慢走出了一条与众不同的道路，同时也取得了不俗的成绩。目前士兰微可以通过自己的芯片生产线制造的产品主要包括高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品，同时还包括高亮度的LED。而通过外部芯片生产线代工的产品则包括数字音视频SOC以及射频、混合信号产品，8位、32位MCU产品等。根据美国IC-insigts在2014年1月8日发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰微电子芯片制造产能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造产能中已排到了全球第6位。

产品线展示，发力AC-DC及LED照明领域

今年3月7日，士兰微在深圳举办的“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”吸引了包括康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700余名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。

在会上，士兰微董事长陈向东详细介绍了士兰微多个产品线，同时还在会议现场重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案。

士兰微董事长陈向东发表了关于士兰微电子的半导体之路的演讲

随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高，以高压集成电路(HVIC)、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心高压功率开关器件的600V级别电力电子功率模块和组件也获得了越来越广泛的应用。士兰微电子的600V和1200V HVIC和电力电子模块瞄准了变频电机驱动、开关电源;LED，HID灯的驱动;太阳能、风能逆变器、电焊机等应用市场，陈向东表示，其中变频电机和高效率、低待机功耗开关电源将是推广的重点。

在AC-DC产品中，采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求，可应用于12～20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列，有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动，并可省略启动电阻，简化外围。此外，士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术，已逐步推出多款符合六级能效(65W以下适配器、充电器)和低待机的新产品;而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势，形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类，可应用于20～1500W的变频电机驱动，满足直流无刷化、调速变频化的需求。士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DC PSR电路SD8585S，应用于小体积的5V 2A充电器。

LED领域隔离与非隔离驱动将并存

值得重点关注的是士兰微的LED产品线。士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品，在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。同时所有LED驱动产品及方案中所用的MOSFET均为士兰微自己设计制造。

现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品，可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品，内置高压功率MOS，高PF值，采用了浮地结构，直接采样电感电流，恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的 SD6904S(SOP7封装)则被誉为业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品，广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS，采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性，具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点，该系列中的SD6807D(DIP8封装)也是业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品，而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时，输出功率也可高达15W，两款产品应用前景良好。
【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。

随着芯片复杂度越来越高，制造工艺的不断提升，集成电路制造的投入越来越高。以1条12英寸的生产线为例，大概需要投入20亿美金以上。在受摩尔定律影响非常大的数字芯片领域，越来越多的半导体公司开始将芯片制造交给TSMC这样的厂商代工(Foundry)，而采取Fabless的方式来生存。到今天为止，世界上同时拥有芯片设计、工艺制造和封装能力的厂商已经不多了。而由于台积电的成功，在大中华地区更是很少有半导体公司愿意自己去做芯片制造。[!--empirenews.page--]

而在一些受摩尔定律影响不那么大的领域，比如高压高功率器件、MEMS传感器、LED等产品，则仍需要半导体厂商在生产线上进行精细的调整。所以在这方面包括大陆、台湾在内的整个大中华区，由于产业布局都是分开的，与拥有生产制造能力的欧美日老牌企业(如意法半导体、英飞凌、仙童、东芝、三菱、富士电机、TI、Analog Device等)比仍处劣势。

在这种情况下，成立于1997年的杭州士兰微电子股份有限公司，坚持进入芯片制造领域，通过多年的积累，慢慢走出了一条与众不同的道路，同时也取得了不俗的成绩。目前士兰微可以通过自己的芯片生产线制造的产品主要包括高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品，同时还包括高亮度的LED。而通过外部芯片生产线代工的产品则包括数字音视频SOC以及射频、混合信号产品，8位、32位MCU产品等。根据美国IC-insigts在2014年1月8日发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰微电子芯片制造产能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造产能中已排到了全球第6位。

产品线展示，发力AC-DC及LED照明领域

今年3月7日，士兰微在深圳举办的“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”吸引了包括康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700余名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。

在会上，士兰微董事长陈向东详细介绍了士兰微多个产品线，同时还在会议现场重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案。

士兰微董事长陈向东发表了关于士兰微电子的半导体之路的演讲

随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高，以高压集成电路(HVIC)、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心高压功率开关器件的600V级别电力电子功率模块和组件也获得了越来越广泛的应用。士兰微电子的600V和1200V HVIC和电力电子模块瞄准了变频电机驱动、开关电源;LED，HID灯的驱动;太阳能、风能逆变器、电焊机等应用市场，陈向东表示，其中变频电机和高效率、低待机功耗开关电源将是推广的重点。

在AC-DC产品中，采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求，可应用于12～20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列，有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动，并可省略启动电阻，简化外围。此外，士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术，已逐步推出多款符合六级能效(65W以下适配器、充电器)和低待机的新产品;而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势，形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类，可应用于20～1500W的变频电机驱动，满足直流无刷化、调速变频化的需求。士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DC PSR电路SD8585S，应用于小体积的5V 2A充电器。

LED领域隔离与非隔离驱动将并存

值得重点关注的是士兰微的LED产品线。士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品，在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。同时所有LED驱动产品及方案中所用的MOSFET均为士兰微自己设计制造。

现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品，可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品，内置高压功率MOS，高PF值，采用了浮地结构，直接采样电感电流，恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的 SD6904S(SOP7封装)则被誉为业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品，广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS，采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性，具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点，该系列中的SD6807D(DIP8封装)也是业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品，而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时，输出功率也可高达15W，两款产品应用前景良好。
【导读】多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。

LED产品应用经理蔡拥军表示，士兰微旗下公司美卡乐在LED芯片封装上进行了专门的研发，美卡乐的IGBT模块(灯珠)是目前业内公认的，唯一可以取代日本日亚化学的产品，目前已经广泛应用于高品质的彩屏中。目前士兰微的LED照明驱动解决方案按照产品型号其中一位的奇数和偶数来划分非隔离型和隔离型两类。比如SD650X就是非隔离型，而SD660X则是隔离型PSR LED驱动控制器。大功率的LED驱动，因为更看重安全性，一般要使用隔离电源;非隔离型驱动效率较高，成本也更低。非隔离型与隔离型LED驱动电源都有着各自的优劣势，两者将长期共存。

 

 

士兰微LED照明驱动合作客户

欲做国内功率半导体领域第一品牌

在高压集成电路领域，高压工艺和产品平台的研发是一项非常复杂的技术活动，涉及到多方面的技术投入。陈向东认为，之所以国外厂商在该领域具有一定优势，还有很大一部分是因为其具有系统性的工作方式和体系。他表示，多年来士兰微从工艺平台建设;器件结构研究、模型参数提取、设计环境建设;线路架构设计、验证;应用系统研究;封装技术研究;质量控制盒评价体系等六大领域持续的进行投入，从而保证在做出高质量的高压功率产品。“只有系统地、持之以恒地进行以上几方面的研究工作，才能建立不断进步的高压工艺研发体系。”[!--empirenews.page--]

“士兰微在走一条特殊的半导体发展路子，其目标是要利用我们在多个技术领域的积累、利用我们整合生产线的优势、贴近市场、贴近用户，在功率半导体与功率控制领域做国内第一的品牌。”陈向东同时介绍，士兰微是国内唯一量产IGBT和超结MosFET的厂商，是国内唯一一家同时拥有硅和化合物材料生产线的厂商，同时也是国内第一家能够自行生产MEMS传感器的厂商。未来，士兰微还将整合公司的射频和MCU产品技术能力，在智能家居、物联网等应用领域推出系统级解决方案。

 

 

士兰微功率半导体器件工艺路线图

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