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[导读]【导读】国产集成电路产业链逐渐形成闭环,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联等终端厂商,并销往全世界消费者手中,

【导读】国产集成电路产业链逐渐形成闭环,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联等终端厂商,并销往全世界消费者手中,这将是集成电路产业的“中国梦”。

由前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示,2001-2012年间,我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%,中国集成电路产业规模由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度,中国集成电路产业销售额为1813.78亿元,同比增长15.7%。

从国际交易市场来看,目前我国集成电路产业仍处于贸易逆差阶段。2013年前三季度,中国集成电路进口量1990.3亿块,同比增长13.5%,进口金额1752.7亿美元,同比增长27.9%;集成电路出口量1071.6亿块,同比增长30.6%,出口金额707.4亿美元,同比增长105.1%;产业贸易逆差为1045.3亿美元。2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾,成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓,通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。我国是电子产品消费大国,但离技术强国还有较大差距。我国每年用在IC(集成电路)进口的资金甚至超过了石油进口消费总额,可见IC实现“中国造”迫在眉睫。

 

 

我国2008年-2012年集成电路产业销售收入及增长率表

可喜的是,中国半导体进口替代正在进行中,全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。

国内区域格局和龙头企业初步形成

政策的陆续出台,国家对半导体产业重视程度进一步提高,更大力度产业扶持政策即将出台。继2013年12月,北京宣布成立总规模300亿股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,是行业投资催化剂。在全国“两会”后出台百亿产业基金,由政府牵头,吸纳社会资本,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。2014新政国发4号文出台,聚焦重点发展晶圆制造,兼顾设计、封装、装备与材料等,优先支持领先的龙头企业。

目前,由科技部认定的国家级集成电路设计产业化基地共有北京、上海、深圳、无锡、杭州、成都、西安和济南8家,经认定的600多家集成电路设计企业也坐落在这8个城市。可以说,上述8个城市的地方政府承担着国家发展集成电路这一战略性产业的重任。

从产业发展格局来看,前瞻产业研究院发布的集成电路封装行业报告指出,目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。

1、长三角地区;包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。

2、环渤海地区;包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链,具备了相互支撑、协作发展的条件。以北京市为例,北京2012年共有规模以上集成电路制造企业20家,资产规模达99.39亿元,实现销售收入114.65亿元。

3、珠三角地区;珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场,集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业,近年来该地区的集成电路设计业发展较快,在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。

区域市场逐渐明晰后,企业之间的开启“合纵连横”模式,国产集成电路“龙头”企业,提升国际竞争实力。

2013年12月24日,清华紫光与展讯通信联合宣布,根据双方在2013年7月12日签署的并购协议,紫光集团对展讯通信的收购已全部完成,收购金额为17.8亿美元(约合109亿人民币)。

长电科技于2月19日披露,公司计划与中芯国际合资建立公司从事12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试服务,合资公司注册资本拟定为5000万美元,其中公司出资2450万美元,占比49%,中芯国际出资2550万美元,占比51%;双方均以现金一次性出资。

国产集成电路产业链逐渐形成闭环,设想在未来,展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片,由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造,并在长电科技完成封装测试,最后到达中华酷联等终端厂商,并销往全世界消费者手中,这将是集成电路产业的“中国梦”。

2014年,伴随着政策的扶植,市场的需求,技术的研发,资金的投入,电子元器件行业的腾飞即将开启,作为科技产业的基石,将从生产能力到技术含量得到根本性的变革。尽管此前,中国电子产业在世界的舞台上一直扮演代工角色,长期处于是工业大国,而非工业强国的残酷现实,不断在警示每位电子人不断进取,不懈追求。科技兴国,共筑电子人的“科技梦”,让“Made In China”成为世界的首选,2014将是电子产业辉煌的开始。

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