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[导读]【导读】2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然而业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片

【导读】2014年联发科高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战,然而业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足。

业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

联发科首颗4G数据晶片MT6590近期已获阿尔卡特采用,将在下季推出新智慧手机,其最新4G智慧型手机系统单晶片MT6595亦已进入送样阶段。正当联发科把4G智慧型手机视为2千元以上的高价市场经营之时,最大对手高通则计划提前出手,抢先在下一季发动千元4G智慧型手机之战,以防堵联发科在4G市场坐大。

高通资深副总裁Alex Katouzian指出,中国正进入4G智慧型手机市场快速成长阶段,该公司已备齐低、中、高阶的4G晶片及公板设计,最快将在下一季配合中国客户,共同迎接千元人民币4G智慧型手机市场的崛起。

放眼全球今年度智慧型手机产业,中国的4G市场无疑是众所关注的焦点,尤其是中国移动预计今年以高达500亿人民币的金额补贴4G智慧型手机,快速做大4G市场,目标在今年冲上1.6亿的4G用户量。

中国的电信营运商积极动作,让4G手机晶片领导厂高通今年更使劲进军中国,其产品线从入门级骁龙400系列、高阶骁龙800系列,到今年在MWC展上推出中阶的骁龙600系列,整个战线相当齐备,也让正积极推出4G智慧型手机晶片的联发科、MARVELL、博通备感压力。

此外,高通曾经唱衰八核心设计,但近期宣布推出八核心的骁龙615晶片,令业内哗然!Alex Katouzian指出,在非中国的市场,包括美国、欧洲、日本等市场,手机的核心数不重要,但在中国市场的手机消费者的需求不一样,高通看到了八核心的需求,因此也快速推出该产品。

从Alex Katouzian的说法不难发现,高通对中国市场的重视。Alex Katouzian也直言,以今年来看,中国的4G智慧型手机将很快可以看到千元人民币的时代来临,甚至在年底前达到599人民币的水准。

高通提前携手中国客户将4G智慧型手机引领进入千元人民币时代,后续对联发科的4G晶片获利空间也形成不小的压力。

尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示,2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术,硬体功能将面临升级瓶颈,国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手,希望给予消费者更新的使用体验,进而触动换机需求。

IC设计业者指出,尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉,由于8核心世代应会持续一段时间,至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明,加上主流制程技术难跟上进度,全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境,高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。

面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点,联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键,纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示,透过无线及快速充电等新应用,可望让手机使用者拥有非接触式充电,以及充电时间大幅缩短的便利性。

联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商,共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机,尽管联发科抢先出招,然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%,面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争,联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。

IC设计业者认为,联发科加快智慧型手机周边应用开发,有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作,再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距,凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势,抢先开辟新战场,希望成为决胜关键。

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