Airspan 网络为新一代小型蜂窝回程平台选择德州仪器 KeyStoneTM SoC

采用 TI 基于 KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统 (SoC)，Airspan 不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其 LTE 小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持 LTE 中继与混合非视距 (NLOS) 连接等。TI KeyStone 技术可帮助 Airspan 推出具有巨大差异化特性的小型蜂窝产品，帮助他们从竞争对手中脱颖而出。

Airspan 首席技术官 Paul Senior 表示：“我们深信，采用 TI 无线基础设施解决方案可为小型蜂窝 LTE 部署实现革命性转变。无线回程与户外微小型 eNB 集成，可显著降低整体小型蜂的总体拥有成本。充分利用该平台可支持的高级特性，能确保用户在宏 RAN 层与微小型 RAN 层之间移动时获得始终如一的体验质量。”

Airspan 为其新一代小型蜂窝回程产品采用 TI 平台，可提供高度灵活的软件定义无线电 (SDR) 平台，实现包括 LTE 中继与互补型备选无线回程选项在内的多模式工作。从 3GPP Release 10 开始，Airspan 的 AirSynergy 解决方案就制定了针对 LTE-Advanced 的发展策略，能够提供可增强载波聚合等特性的容量。TI 基于 KeyStone 的解决方案通过提供能够与户外微小型蜂窝 eNB 紧密集成的选项，成为 Airspan 软件定义网络 (SDN) 解决方案的核心，可充分满足多种无线及有线技术的小型蜂窝回程需求。

TI 无线基础设施 SoC 将速度最快的两个 ARM® Cortex® -A15 RISC 处理器与 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核作为 TI 高效率 KeyStone SoC 架构的组成部分，而 TI 丰富的资源则可为 Airspan 带来最综合全面的处理、软件以及互补型支持产品组合。此外，TI 还可提供一系列互补型模拟组件，包括 AFE7500 模拟前端 (AFE) 收发器、时钟与定时器，以及线缆两端的以太网供电 (PoE+) 解决方案等。因此在系统层面解决小型蜂窝回程挑战，TI 处于业界独特地位。

TI 通信基础设施全球业务经理 Ruwanga Dassanayake 指出：“与 Airspan 针对其新一代小型蜂窝解决方案进行合作，我们感到非常高兴。Airspan 在这快速发展的市场推出集成型户外微小型蜂窝及回程产品，引起业界关注，我们期待着看到他们的小型蜂窝解决方案在业界快速部署。”

造访 TI 世界移动通信大会展厅

在 MWC 期间造访 2A4MR 与 2B3MR TI 展厅，不仅可了解相关最新通信基础设施新闻的更多详情，而且还可亲眼参观各种德州仪器产品演示。

本文由收集整理