本土厂商发力4G芯片市场

相关资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。

随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。

“2014年，中移动表示预计销售1亿部4G终端，中国电信表示预计销售3600万部4G终端，显然这会极大地加速产业发展。而我们近日也推出了第二代4G多模基带芯片‘赤兔8320’，今年上半年就可实现量产。”昨日，重邮信科市场总监彭大芹接受商报记者采访时表示。他表示，“赤兔8320”打造的数据终端和智能手机方案和产品，也将于2014年上半年面市。

他介绍道，4G多模基带芯片“赤兔8320”是重邮信科开发的第二代4G多模芯片，支持LTECategory4、CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE等技术。重邮信科是一家专注于移动通信终端核心产品研发及产业化的高科技企业，以4G/3G/2G终端基带芯片和终端解决方案为战略重点，主要为移动终端产品设计商和品牌厂商提供终端核心芯片、产品解决方案和技术服务。

目前国内有许多厂商都在积极研发4G芯片，但是真正做出产品的，我国大陆地区3家，台湾地区1家。

据彭大芹透露，重邮信科第三代4G芯片也在开发之中。将于2014年底推出全模SoC智能手机芯片“赤兔8330”，完整覆盖TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE5模，采用28nm工艺，助力手机终端厂商实现从2G和3G向4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球智能手机市场。

公开资料显示，2018年全球4G手机终端销量将超过10亿部，全球4G手机芯片产值超1000亿元。随着国内终端芯片企业在全球竞争实力不断增强，产品在全球市场占有率逐年提升，届时中国芯片厂商有望占据全球4G芯片市场更多的市场份额。

公开消息显示，中国移动将在年内建设超过50万个TD-LTE基站，届时有超过340个城市的客户可享受到中国移动4G服务。

据展讯通信有限公司副总裁康亿介绍道，今年国内市场国产TD芯片的占有率超过70%，其随着4G网络的日益成熟，4G手机芯片的研发也加快了步伐。多家芯片厂商加紧研发，积极抢先在4G芯片市场布局也正印证这一点。就在昨日开幕的2014年GSMA世界移动通信大会上，中国移动向全球展示了来自高通[微博]、MTK、海思、Marvell、英特尔[微博]、爱立信[微博]、中兴、展讯、联芯等13个厂商的19款多模多频芯片。此外，TD-LTE终端超过100款，预计今年上半年上市的TD-LTE手机将超过150款。

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