用于CDFP 400 Gbps接口的机械规范

讯：CDFP行业联盟发布用于热插拨模块中连接器外形尺寸的设计图纸和规范， CDFP白皮书可供免费下载

CDFP MSA发布用于新型CDFP 400 Gbps接口的机械规范和图纸草案，400 Gbps连接器设计用于电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用，其紧凑的外形尺寸产品可以在16个通道上实现25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性、热冷却特性和EMI保护功能。

此外，CDFP行业联盟也发布了探讨可互操作的CDFP模块的行业发展趋势、潜在市场，以及深入规范的白皮书，可在网站CDFP MSA 主页上免费下载名为CDFP Delivers 400 Gbps Today的白皮书。

CDFP发起及推广的企业包括：安华高科技(Avago Technologies)、博科通讯(Brocade Communications)、IBM、JDSU、Juniper Networks、Molex Incorporated和TE Connectivity。 CDFP名册扩展包括以下会员企业：FCI、菲尼萨(Finisar)、华为、Inphi、Mellanox Technologies、奥兰若公司(Oclaro)、先科电子(Semtech)和山一电子(Yamaichi Electronics)公司。CDFP行业联盟致力于定义规范并推进可互操作的400 Gbps热插拨模块的应用。

CDFP机械规范以OIF CEI-28G VSR和IEEE 802.3电气和光学接口标准为基础，提供具有热插拨外形尺寸的标准连接器和模块，支持每通道最高26 Gbps信号，而速率可以调整至最高400 Gbps。32mm间距CDFP接口可让OEM厂商设计在一个线卡上容量最高达到5 terabytes的系统。这些连接器具有直的后部路由占位面积，并具有衬垫可以提供EMI控制和抑制。其压接设计可接受广泛的散热器，确保牢固和简单的电路板端接。