集成电路爆发在即 中科院与国科/灵芯微电子合体

讯：高性能集成电路与系统联合实验室成立暨“国科·灵芯”奖学金设立签约仪式于3月29日在长沙举行。中科院半导体研究所、灵芯微电子科技(苏州)有限公司，湖南国科微电子有限公司三方代表共同签署了战略合作协议。中科院院士、中科院半导体研究所所长李树深，长沙市副市长何寄华等出席签约仪式。

根据协议，中科院半导体研究所与国科微电子双方将共同研究与开发无线射频、数模混合类高端集成电路芯片产品，并以实验室为基地，开展前沿创新性研发工作和人才培养。双方还设立了“国科·灵芯”奖学金，激励中科院半导体研究所研究生勤奋好学，勇于创新，献身半导体科学与技术事业。

国科微电子董事长向平表示，中科院半导体研究所是我国半导体科学技术研究领域的“国家队”，科研力量雄厚、研发人才充沛。此次与中科院半导体研究所强强联手，进行集成电路前瞻性技术研究，将进一步提升公司在高端技术层面的研发实力。

湖南国科微电子有限公司是一家从事大规模集成电路设计和方案开发的高新技术企业，致力于在数字音视频、下一代广播电视网、汽车电子、消费电子、信息安全、模拟芯片等领域为广大客户提供具有自主知识产权的核心芯片和完整解决方案。

李树深表示，合约的签署对促进半导体所的科技成果转化，对推动湖南省的产业升级具有重要意义。双方将共同铸造国内外具有影响力的高端射频、数模混合集成芯片研发设计中心，推动高端集成电路芯片技术及人才方面的全面提升。