张忠谋：半导体迎接3大机会

台积电董事长张忠谋昨（27）日首度明确揭露未来半导体产业方向，预期物联网、穿戴式装置及智慧家庭将是下波机会，业者必须掌握先进封装、感测器与微机电元件整合及超低耗能等三大技术，才能敲开大门。

张忠谋认为，半导体产业多年来一直遵循的「摩尔定律」将死，目前是「苟延残喘」，估计未来五至六年之后就不适用。但半导体业不会因此完蛋，因为物联网等相关应用仍需要使用大量晶片，将延续半导体产业发展。

张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协会（TSIA）年会，以「Next Big Thing（下一件大事）」为题，发表专题演说，首度明确揭露未来半导体产业发展方向。

张忠谋说，现在的「Big Thing（大事）」，无疑是智慧型手机及平板电脑等行动装置，包括台积电、高通、联发科等业者，这几年营收成长幅度都远优于半导体产业平均成长率（约3%至5%），缴出双位数、甚至接近20%成长的成绩单，就是掌握这波商机。

但下一个「Big Thing」是什么呢？张忠谋说，据他观察，物联网、穿戴式产品及智慧家庭，应是下一个「Big Thing」。但绝不会是半导体公司最赚钱，而是能够整合网路技术、联结与应用的公司会赚大钱。

张忠谋看好Google、苹果、亚马逊、思科（Cisco）及中国的阿里巴巴、腾讯及华为等，是已经跟上下一个「Big Thing」趋势潮流的业者，估计未来五到10年，将成为这个新产业的「红人」，是最赚钱的公司。

他认为，半导体产业要跨入这些领域，抢食商机，必须具备三大技术。第一是先进封装技术，将各个不同製程的晶片以系统级封装或是3D IC封装方式，整合在一起。

第二是把很多感测器，诸如影像、血压、体感及环境感测器与微机电元件（MEMS）整合在一起。第三则是超低耗能技术，目的是让很多装置的省电效能，比现在还要强十倍，最好可以一周充一次电。

张忠谋强调，包括台积电等公司得具备这些技术，才能进入物联网等大门，进而持续缴出优异成长表现，否则将成为低成长，甚至是负成长的公司。