加速系统整合 明导将PCB工具3D化

明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens便直言，除了系统的复杂度的不断提升与系统面积不断缩小外，全球系统设计与电子工程师占全球工程师相当高的比重，如何提供对应的设计工具成了市场的当务之急。另一方面，在过去的系统设计思维中，不同的系统设计流程都会使用不同的工具来加以因应，但时至今日，工具之间彼此之间必要有相当完善的沟通介面，以让设计流程可以更加顺遂。

有鉴于此，明导国际系统设计事业部研发总监Charles Pfeil接着补充说明谈到，明导新款的PCB工具可谓是划世纪的产品线，历时超过六年的时间，才得以开发完成。Charles Pfeil谈到，电路设计日益复杂化再加上又有时间上的压力，这一定程度上造成了整体电路布局的品质大为降低，一旦出现品质降低的情况，在导入量产就会有造成相当大的问题，进而产生不必要的损失，因此新款的PCB工具「Xpedition PCB」，也同时将品质因素考虑进去，以避免量产问题发生，而在设计速度上，亦有相当显著的提升。

不过，值得注意的是，Xpedition PCB也考量到机械CAD的设计需求，并将电路布局加以「3D」化，透过这种方式，可以有效与机械设计人员进行无缝隙的沟通，主要原因在于，许多终端系统设计都会与机械作动有极为密切的关系，在系统完成设计后，可将其档案转成CAD软体所需要的格式。Charles Pfeil表示，Xpedition PCB是首款让电子与机械CAD可以同时共同作业的布局软体。除此之外，由于该软体具备3D化的特色，因此在设计时可以自由翻转，此外，不论是在2D或是3D的环境下，设计者只要更动任一设计或是布局，都可以即时更新，大幅提升便利性。