英飞凌牵头启动重点项目“eRamp”

 “eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5，500万欧元项目的牵头方。

eRamp项目研究活动的重点是快速推出全新的生产技术，进一步开发功率半导体的芯片封装技术。来自德国的项目合作伙伴将负责研究和开发加速生产启动的新方法。

德国研究合作伙伴将利用在德国各地的现有试产线和全面的生产技术，检验研究成果在新型生产技术应用之地的实际可行性，其中包括德累斯顿(英飞凌：基于 300 mm晶圆的功率半导体)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器)和雷根斯堡(英飞凌：功率半导体的芯片封装技术)等地。英飞凌、欧司朗和西门子将密切合作研究和制造测试设备和 演示器，以评估新开发的芯片嵌入技术

在德国，德累斯顿工业大学和茨维考西萨克森应用技术大学也参与研究。除博世、英飞凌、欧司朗和西门 子外，参与研究的其他德国企业包括制造业自动化IT专业厂商SYSTEMA Dresden，光学检验、检测与安装供应商HSEB Dresden以及称雄业界的化学和物理实验室分析厂商SGS INSTITUT FRESENIUS。

电力电子装置包括电子组件和其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将用电量降至最低。eRamp可确保尽可能多地向电网输送风电和太阳能电力， 同时确保从电厂到电力用户的数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。eRamp还有助于最大限度降低多种设备的功耗，例如家电、照明技术、服务器和计算机，乘用 车、商用车、施工设备和农用设备的混合及电动驱动系统，以及工业电力技术和生产设备等。