联发科紧抓穿戴装置、物联网商机相关芯片3Q量产

针对2014年最新的穿戴装置及物联网(IoT)应用商机，联发科身为台湾第一大及全球第三大IC设计公司，近期也开始推出自家专门芯片解决方案，并预定将在2014年第3季开始配合客户大量生产。

由于联发科这次仍一贯针对穿戴装置及物联网应用推出平台式解决方案，意谓芯片、软体、韧体及公板一次到位，两岸相关IC设计业者恐怕将再次遭逢极大的市场竞争压力，毕竟联发既出、谁与争锋，早已成为两岸IC设计产业的市场竞争定律。

联发科已公布旗下最新穿戴装置芯片解决方案Aster，透过仅5x5毫米的晶粒面积，搭配先行整合MCU、低功耗蓝牙、面板控制、存储记体及输出入接口为单芯片，并可与公司目前手机、平板电脑芯片平台有效连结。

Aster已可以满足目前市面上所有穿戴装置新品，甚至还具备未来软体直接升级功能，并可以与主行动装置有效连结及更新，更大大加值客户穿戴装置新品的附加价值。

据了解，联发科这次甩开Google旗下Android平台，抢先一步推出自家Aster穿戴装置芯片解决方案的关键，就是Aster其实可以提供客户更便宜、便快速及更高整合度的穿戴装置设计想法。

目前联发科已与大陆客户积极合作，预期Aster芯片产品线最快在第2季底之前就将导入量产，客户新品则将在2014年下半百花齐发。

至于2014年被台积电董事长张忠谋高度肯定的物联网商机，联发科旗下手机芯片元老2.5G芯片，近期也频频被大陆物联网客户导入采用。

由于2.5G芯片平均单价目前已低于1.5美元，并且具备主动、被动连结及随时传输讯号等优势，已有大陆客户将整栋智能型大楼的电表，全部内建联发科2.5G手机芯片，并透过联发科手机开发平台相关的软、韧体应用，让联发科无心插柳、柳成荫，反成为切入两岸物联网商机的最大黑马。

台系IC设计业者表示，面对联发科大军压境穿戴装置及物联网芯片市场的情形，虎口争食绝对是未来可预见的竞争情形。

毕竟，联发科挟手机芯片平台横扫两岸市场的竞争优势，搭配客户群既多且广的影响力，台系IC设计业者若无法跟联发科的芯片平台作有效搭配，则未来恐怕只能改打游击战，寻求国内、外品牌厂以外的白牌及山寨品商机。