亚马逊招募半导体工程师 或进军芯片设计

凤凰科技讯 北京时间4月30日消息，据《华尔街日报》网络版报道，根据亚马逊在职业社交网站LinkedIn发布的公告，亚马逊AWS云计算部门已经招募了多位工程师，这些工程师都是半导体及相关领域的专家。

至少四位新招募的工程师此前曾在创业公司嘉协达（Calxeda)工作过。嘉协达总部位于美国德州奥斯汀，此前一直开发数据中心所用芯片，但已经倒闭。亚马逊在公告中称，新AWS职位与“芯片优化”相关。

嘉协达前高管、现市场调研公司Moor Insights & Strategy分析师卡尔·弗伦德(Karl Freund)指出，这四位高管在芯片制造技术上拥有特殊专业知识。亚马逊聘请他们表明该公司有意改善其服务器通讯功能，可能会通过设计一款多功能SoC芯片来实现。

亚马逊的此次招募正值谷歌、Facebook等大型消费网站运营公司正在对他们所依赖的服务器系统设计和其它硬件施加更大的影响。大多数企业依赖的是基于英特尔x86芯片的服务器系统，但是目前一些迹象表明，这些公司希望获得更多定制硬件，以帮助他们实现服务的差异化。比如，谷歌就在本周展示了他们基于IBMPower8芯片技术设计的服务器系统主板。