TD-LTE SoC芯片累计出货量超1200万片

C114讯 4月30日早间消息（岳明）近日，TD产业联盟研究部正式发布了《TDD产业和市场发展简讯（2014Q1）》，详细介绍了截至到2014年3月31日，TDD产业的最新进展情况。

众所周知，终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但根据TD产业联盟的最新数据，TDL所面临的现状要远远好于TDS起步的前几年，目前已经有15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片。

其中，海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场供不应求。除此之外，联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。

截至2014年3月，全球有122家厂商推出了445款TD-LTE终端，比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款TD-LTE智能手机，其中29款是千元以下智能机。2014年一季度，全球TD-LTE终端销量超过414万，累计销量达到1500万。

截至2014年3月，共有113款TD-LTE终端取得中国工业和信息化部入网许可证书，包括74款手机和39款数据终端。2014年一季度，TD-LTE智能手机涵盖了五模、四模、三模等多模形式，支持WCDMA的TD-LTE智能手机已达17款，支持CDMA的TD-LTE智能手机有7款。预计2014年二季度，中国联通和中国电信定制的TD-LTE+WCDMA以及TD-LTE+CDMA多模智能手机将会规模上市。