东芝推出小型SO6封裝的光电耦合器

根据美国商业资讯报导，东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)半导体和储存產品公司今天宣布，该公司推出小型SO6封装的光电藕合器。新產品TLP3905和TLP3906即日起投入量產。

光电藕合器采用不含MOSFET晶片的光控继电器结构。用户可透过将光电藕合器与外部选用MOSFET相结合，从而建立一个隔离继电器。这样可获得更大的电压和电流，超越现有光控继电器產品的性能。

新產品TLP3905和TLP3906能保持东芝现有產品TLP190B和TLP191B的基本性能，同时能够透过将工作温度增加至125°C（最大值）以及将绝缘电压升至3750Vrms（最小值），以扩大应用领域。此外，TLP3906整合了一个控制电路，可释放MOSFET闸极电荷，从而加快断开速度；这一速度约為TLP3905的三倍。另外，TLP3906可保证LED触发电流，以确保VOC（最小值）*，从而更易于降低LED电流的功耗。新產品适用于测试应用中的线路开关或PLC应用中的高电流控制。

东芝是一家全球领先的多元化製造商、解决方案供应商以及先进电子电气產品及系统的行销商。东芝集团将创新和想像力带入广泛的业务之中，包括：LCD电视、笔记型电脑、零售解决方案和多功能一体机（MFP）在内的数码產品；半导体、储存產品和材料在内的电子器件；发电系统、智慧社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统，以及家用电器。

东芝成立于1875年，如今已成為一家有著590多家附属公司的环球企业，全球拥有206000名员工，年销售额逾5.8兆日圆（610亿美元）。