业界：IC设计 掀并购潮

事实上，随著电子终端产品由PC、NB挂帅的时代，逐步进入智能型手机、平板计算机等产品品蔚为主流的等行动装置产品时代，以及未来可期的穿戴式、物联网装置时代，产品走向薄型化、微小化趋势笃定，因此进一步压缩产品内的零组件的硬件空间，迫使技术走向整合。

然而芯片技术也因而随著提升，将多个功能整合在同个芯片上的趋势成形，进而启动芯片产业革命，除了透过2.5D IC、3D IC等堆叠的先进封装方式来缩小芯片体积外，将同质性技术整合来减少芯片用量的方式也是业者现阶段卡位的重心。