SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

[导读] 高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通在低阶市场难敌联发科和大陆晶片商的公板与低价攻势，在高阶市场又碍于品牌厂倾向采用自家处理器，因此迟迟难以扩大平板市占。 从目前全球平板装置出货分布情形来看，市场已明显呈现三足鼎立的态势，首先是以三星（Samsung）、苹果（ 关键词：平板SOC高通

高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通在低阶市场难敌联发科和大陆晶片商的公板与低价攻势，在高阶市场又碍于品牌厂倾向采用自家处理器，因此迟迟难以扩大平板市占。

从目前全球平板装置出货分布情形来看，市场已明显呈现三足鼎立的态势，首先是以三星（Samsung）、苹果（Apple）为首的高阶品牌机种，再者是从笔电转战平板领域的台湾双A、惠普（HP）和戴尔（Dell）等厂商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后则是以中国大陆原始设备制造商（OEM）为主整，体数量最大的低价白牌Android平板。

以高阶品牌端的市场而言，苹果和三星两大厂多倾向导入自家处理器，仅少数搭载3G或4G技术的机种，会外求其他处理器方案；而从笔电转战平板的业者，多半已被英特尔（Intel）所笼络；至于白牌平板市场，则由联发科及中国大陆IC设计商瑞芯微和全志等所把持。讨论至此，不难发现众所周知的行动处理器龙头--高通，在平板市场三分天下的局面中，已愈来愈难找到新切入点。

事实上，高通与联发科从智慧型手机跨足平板市场的时间点都在2012下半年；这近2年的时间以来，联发科凭藉平板应用处理器公板设计，以及过往在中国大陆白牌市场部署技术支援团队所积累的丰厚合作经验，市占率已一路狂飙。据拓墣产业研究所的报告显示，截至2013年第四季，联发科在大陆白牌平板晶片市场的占有率已冲上第一，达到29.5%，紧追在后的则是瑞芯微和全志两家在地晶片商。

相较之下，高通在平板市场由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，对白牌平板厂商而言，似乎吸引力不大，因此在中国大陆白牌平板市场仅拿下2.1%的市占。

不仅白牌市场成果不如预期，高通在品牌平板市场，气势也不比在智慧型手机市场那般凌厉。现阶段品牌平板市场几乎为苹果、三星垄断，苦苦追赶的索尼（Sony）、乐金（LG）等厂商出货规模明显有段差距，而撇开只用自家A系列处理器的苹果不谈，三星也开始扩大其四核/八核Exynos平台的导入比重，导致高通能施力的市场空间日益萎缩，处于品牌、白牌平板市场腹背受敌的状况。

除此之外，英特尔急于在平板处理器市场抢回发言权，并喊出2014年将达四千万台平板出货的目标，也成高通另一大威胁。英特尔特别将2014年开发者大会（IDF）移师深圳，并宣布投资1亿美元在当地设置智慧设备创新中心；此举不仅能拉近英特尔与大陆平板OEM的距离，亦可透过这笔资金打造不亚于联发科的处理器参考设计和坚强技术支援团队，在在有助其冲刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、蓝魔、汉普、台电和微步等中国大陆平板制造商已相继宣布将与英特尔展开合作，足见英特尔来势汹汹。

据Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性价比虽高，但还是适用于系统空间和功耗预算相对吃紧的手机设计，平板业者大多偏好纯应用处理器搭配Wi-Fi多功能整合（Combo）晶片，若有需求再加入3G/4G基频处理器的分离式设计，尤其对须要快速推出新产品，且对物料成本敏感度极高的白牌厂商而言，这种弹性设计的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市场短期内由三星、苹果主导的情势可能不会有太大变化，在在显示高通未来于平板市场的发展之路将满布荆棘。