全球半导体资本设备开支将增至375亿美元 日月光SiP出货H2大增

1.第二季大陆智能手机AP季成长将为13.6%；2.经济观察报 ：联发科反攻；3.今年全球半导体资本设备开支将增至375亿美元；4.10亿传感器工业园落户浙江东阳；5.高通骁龙602A车用娱乐芯片组 陆续针对客户送样；6.日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成

1.第二季大陆智能手机AP季成长将为13.6%；

根据DIGITIMES Research调查，2014年第2季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货年成长仅10.9%，季出货成长则将为13.6%，为首次年出货成长比例超越季出货成长的状况，大陆智慧型手机AP市场已经步入稳定期...

LTE推动相关厂商出货成长　高通成最大受益者　2Q'14大陆智慧型手机AP季成长将为13.6%(3)

2014年第2季出货季成长将为13.6%，前三大厂商出货力道明显增强。

2014年第2季出货年成长为10.9%，仅较前季大幅增加0.1个百分点，大陆行动产业已经进入稳定期。

DIGITIMES

2.经济观察报 ：联发科反攻；

联发科迫不及待地推出了自己的品牌推广计划，虽然这家来自台湾的芯片设计公司还是习惯于“躲”在客户的后面。

在4月23日的新品牌发布会上，联发科首席营销官Johan　Lode-nius传递出两条核心信息：一是客户“要求”联发科站出来去提升他们的溢价能 力，二是联发科要瞄准所谓的“超级中端市场”。“这会让我们覆盖80%的庞大产品线，也就是说联发科要从中间开始，往上（高端市场）走走，往下也要走 走。”联发科中国区总经理章维力称。

从很大程度上讲，联发科对品牌的迫切与去年的“红米门”不无联系：联发科原本希望用业内首个八核芯片去树立自己在中高端市场上的地位，结果搭载这款产品的红米被小米定价为699元，这使得很多没有成本优势的手机制造厂商干脆就放弃了采购。

有媒体称，联发科在“流着泪数钱”，虽然几款明星产品销量暴增，但它却因此失去了更多的客户，以及试水中高端的机会。“我们的客户正在从深圳的那些小厂商变成更多的品牌客户，这是一个全新的阶段，他们对联发科的诉求很明确。”章维力称。

而联发科的尴尬就在于当转向品牌客户时，它就必须直面高通和英特尔的夹击，这两家芯片巨头从去年开始就把深圳作为主战场，尤其是英特尔。他们都推出了参考 设计（这是联发科的商业模式，即给研发资金不足的客户提供一整套解决方案，极端状况下，只要加个手机壳就可以出货）的业务，高通甚至计划每推出一款芯片， 就第一时间推出参考设计，这从某种程度上会引起诸如三星这样的大客户的反感。

在自己的大本营，被自己的杀手锏打败？这绝对不是联发科希望看到的。

反弹

从去年第三季度开始，联发科的销量猛增。据悉当季，联发科向国内市场出货了6500多万颗智能手机芯片，占据50%以上的市场份额。而八核产品虽然并未如 愿打入中高端市场，但据联发科总经理谢清江透露，今年第一季度，八核产品MT6592的利润占比已经达到了20%以上。他并没有透露具体的销量，只是表示 各项数据都“非常不错”，“毕竟它从去年12月才开始量产。”谢清江称。

联发科看上去正在强势反弹，官方公告称今年3月的营收达到了174.29亿元，创下公司单月营收历史新高，较去年同期增长了84.84%。它去年智能手机产品的出货量高达2.2亿，与2012年的1.1亿相比足足增加了一倍。

一个很重要的原因就是包括与老对手威盛达成合作协议，以及近两年的技术积累等一系列的事件，已经使联发科渐渐地填上了曾经错失的3G时代。联发科财务长顾 大为在一次分析师会议中提到，高通在4G时代领先联发科1至2季度，但这个情况已经比3G时代高通领先7至8个季度的状况好上许多。

比如联发科与威盛的CDMA　八核方案，虽然还需要向高通缴纳专利授权费用，但相比直接向高通缴费要便宜近2个百分点。最重要的是，国产手机厂商终于在高通平台之外，有了另外一个稳定的供应链供货保障，这让他们在高通面前，有了一定的议价能力。

以至于连谷歌都在考虑跟联发科合作，业界盛传联发科首颗64位的4G智能手机芯片将获得谷歌下半年100美元以下自有产品的订单。

谢清江在去年底头一次高调地给联发科定调，“八核先发、4G接棒、64位压轴”，作为今年力抗高通的作战策略。“在功能机时代，我们把自己定位为快速的追随者，而在智能机时代，我们要做引领者。”章维力告诉经济观察报记者。

所以，品牌才如此重要。Johan　Lodenius说联发科定义的“超级中端市场”价格范围是79到399美元之间，而红米使用的是八核产品，属于相对高端的产品，才能触及到100美元，这离联发科理想中的高端还相差甚远。

联发科董事长蔡明介专门请来了Johan　Lodenius，他们花了一年的时间去整理品牌。蔡在这上边表现出的足够宽容度，这并不常见。营销传播团队中，还有曾操刀服装品牌H&M广告创意的人，他们在试图给工程师文化浓郁的联发科注入更多的元素。

但这个事情并不那么容易，“如果按照当年英特尔做品牌的方式，那成本是非常高的。”Johan　Lodenius说。高通曾在去年大力推广“骁龙”品牌，曾斥巨资在视频网站上投放，但今年他们几乎取消了这方面的投入。

腹背受敌

英特尔来势汹汹，对于联发科来说，它或许是比高通更可怕的敌人。

深圳智能终端圈里一直在流传着“英特尔一套产品5美元”。新任CEO科再奇十分看重英特尔在深圳重新塑造的这条生态链，它不惜通过高额补贴来吸引更多的合作伙伴。PC时代，英特尔正是用这种方法打败了AMD。

去年11月，英特尔某高管在财务分析师会议上曾暗示，合作伙伴在采用了英特尔最新的移动芯片产品之后，若比采用ARM架构的制造成本更高，那么英特尔将会为合作伙伴补贴高出的成本，甚至会为设计的成本买单。[!--empirenews.page--]

有消息称，英特尔今年的补贴总额或将超过10亿美元。英特尔目前用于平板电脑的芯片售价略高于20美元，但有些出货量大的合作伙伴拿到的报价应该还不到10美元。

科再奇对平板电脑业务的要求是增长四倍，而且不再局限于品牌厂商，它要去跟联发科抢白牌（无品牌，或贴牌）厂商。这个市场不容小觑，科再奇说每年在深圳卖 出的平板电脑超过了一亿台。这是个哑铃状的市场，一端是苹果和三星，一端是白牌厂商，中间才是那些并没有投入太多资源的联想、惠普……

联发科有没有压力？“我相信用非常规的生意手段，也许能够有短期的效果，然而从长远讲，我们还是认为这个产业会往正常的方向走。”谢清江称。

不过竞争对手都学会了联发科的那一套。“我们的优势在于对市场的敏感度，比如我们刚推出8核时，竞争对手起初并不认同我们的做法，但之后他们却做了同样的 事情。”章维力表示，“还有我们对客户的支持，他们总是在最短的时间里，用最少的人力做出一款性价比最高的产品。”

据高通移动计算产品市场副总裁颜辰巍透露，当年高通只做芯片时，需要测试的项目可能只有几千个，但现在这个数字是几万个甚至十几万个。理论上，高通的测试 做得越多，交付的周期就越短。一位不愿具名的深圳开发者告诉经济观察报记者，高通和英特尔正在深圳加大人手，一旦客户出现什么问题，他们马上就会从北京、 上海飞过来。“这些厂商也不再是只想依靠于一个由成本优势的产品，他们也需要差异化，我们最近在密集地跟他们沟通，他们乐见于我们的改变。”谢清江称。

他并没有透露联发科如何去应对英特尔的反扑，联发科看上去更在意马上爆发的4G市场。国内手机厂商正一窝蜂地扑向4G，这使得技术相对成熟的高通产品，今年以来一直处于缺货状态。联发科64位的4G芯片也要在下半年量产了，这会是它直面高通的最佳时机。

他们还发布了针对可穿戴设备的产品，这同样是高通和英特尔看重的。总之，联发科的反攻已经开始了，但在此之前，它首先要确保的是竞争对手会不会把它的“老窝”给抄了。

3.今年全球半导体资本设备开支将增至375亿美元；

4月26日消息，据市场研究公司Gartner预计，今年的全球半导体资本设备开支将在去年的基础上增长12.2%，达到375亿美元。由于这个行业已经开始从经济衰退中恢复，而且在2018年之前各个分支领域的总开支都将保持增长，预计今年的资本开支将增长5.5%。Gartner 研究副总裁鲍勃约翰逊（Bob Johnson）称：“虽然2013年的资本开支超过了晶元设备（WFE）开支，但是今年的情况可能会刚好反过来。今年的资本开支总额将增长5.5%，而 晶元设备开支将增长13%，原因是各大厂商推迟了新厂建设计划并专注于扩容。预计2013年第四季度资本设备开支的强劲增长将在第一季度继续延续，之后将 保持持平直至年底。从长期来说，增长将持续到2015年底，然后在2016年略有下滑，然后再恢复增长直至2018年。”在整个预测期内，逻辑开支仍将是推动资本开支增长的关键因素；但是由于移动市场将会趋软，它的增长速度将低于内存开支增长速度。在2018年之前，内存将是资本开支中增长速度最快的项目，其中NAND闪存将是主要的增长动力。资 本开支高度集中于几家公司。资本开支最高的三家公司分别是英特尔、台积电和三星，它们的资本开支总和在总开支中所占比例仍将超过50%。预计资本开支最高 的五家厂商的开支总和在总开支中所占比例将超过64%，而资本开支最高的十家厂商的开支总和在总开支中所占比例将超过78%。Gartner补充说，它预计2015年半导体资本开支将增长10%，然后在2016年减少3.3%，但2017年和2018年将再度恢复增长。半 导体库存和市场疲软在2013年底时压低了利用率。虽然来自智能手机和媒体平板电脑的需求将推高逻辑生产的需求，但还不足以将总利用率提高到市场期待的水 平。Gartner预计，随着芯片生产需求的恢复，利用率将在2014年继续增长，总体利用率将在2014年恢复到正常水平。晶元制造产能利用率的变化与2013年底库存增加有关，一直保持在80%左右。产能利用率将在2014年有所恢复，预计到年底时将达到90%。最高利用率将在2014年全年一直保持在95%左右，这将催生一个积极的资本投资环境。赛迪网

4.10亿传感器工业园落户浙江东阳；

浙江东阳市引进的首个央企独立投资项目传感器工业园项目落户城北工业新区。该项目总投资10亿元，2015年9月建成投产。

日前，投 资方代表中国机械工业集团有限公司沈阳仪表科学研究院院长庞士信、院长助理曾艳丽，金华市委常委、东阳市委书记徐建华，市委副书记、市长朱建军，市人大常 委会主任施侍伟，市政协主席王正明，市委常委、常务副市长郭慧强等出席在市行政中心举行的签约仪式。金华市委常委、副市长李宝春主持签约仪式。

朱建军和曾艳丽分别代表双方签署了投资协议。

据了解，传感器产业是国内外公认的具有良好发展前途的高技术产业，有着广泛的应用前景。该项目建成后，可形成年产5000万只力敏传感器芯片、压力传感 器、压力变送器的生产能力，有助于改变我国中高端传感器基本依赖进口的现状。项目土建工程主要包括国家传感器工程研究中心分中心、科技成果孵化中心、传感 器芯片生产区、汽车传感器生产区、压力传感器生产区、MEMS智能变送器生产区、物流区、国际贸易区、检验检测区及其他配套设施等。该项目投产后，预计年 收入（平均值）可达10亿元，年创税10784.8万元，实现用工1500余人。

徐建华指出，这是一次优质产业资本、高端创新技术与 优质发展区域的战略合作。他表示，金华市委、市政府将全力以赴支持项目的建设和发展，切实解决项目实施过程中遇到的困难和问题，努力以最优的环境、最佳的 服务，保障企业发展。同时希望沈阳仪表科学研究院紧紧把握当前大好的发展机遇，加快项目建设步伐，力争使项目早开工、早建设、早投产、早出效益。

庞士信表示，争取把这一项目建成中国机械工业集团在外投资的成功典范。中国仪器仪表网

5.高通骁龙602A车用娱乐芯片组 陆续针对客户送样； 高通（Qualcomm）今年 4 月初在圣地牙哥登场的 QCT Tech Summit 技术高峰会，特别展示旗下最新技术与运用，除了针对智慧型手机、平板电脑等行动装置推出的晶片组外，年初于 CES 2014 消费性电子展发表、主要针对汽车使用要求设计的娱乐晶片组 Snapdragon 602A 亦在此次活动中亮相，并以模拟车内娱乐系统的方式开放体验，配置两个萤幕且音频各自独立输出，可带给用户不同的体验。Snapdragon 602A 为 Krait 架构 1,5GHz 四核 CPU，搭载 Adreno 320 GPU，同时整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 数据机模组，分别对应 3G 、4G 连网，并且支援 Qualcomm VIVE 双流双频 Wi-Fi 和蓝牙 4.0。Snapdragon 602A 能为车载系统带来 3D 影像显示、面部辨识、语音互动，甚至是手势操作等功能，可对应 Android、QNX 作业系统，而该产品也已于 2014 年第一季开始针对车用客户送样。[!--empirenews.page--]

▲主要针对汽车使用要求设计的娱乐晶片组 Snapdragon 602A，可对应 Android、QNX 作业系统，支援 App 使用体验，而该产品的推出也代表着高通从手机晶片跨入汽车联网市场的另一个全新阶段。

▲Snapdragon 602A 能在车内多个萤幕进行影片播放，车内娱乐系统左萤幕为模拟前排驾驶座位，右萤幕为模拟后排乘客座位。

▲Snapdragon 602A 公版 PCB，中间主要为 28nm 制程的 APQ8064，采用 Krait 架构 1,5GHz 四核 CPU、搭载 Adreno 320 GPU，一旁还有 2GB DDR3L-1066，32GB eMMC，另配置 SD 卡与 SIM 卡插槽以及 HDMI 输出与 USB 2.0 连接埠。

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▲Snapdragon 602A 同时整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 数据机模组，可分别对应 3G 、4G 连网，并且支援 Qualcomm VIVE 双流双频 Wi-Fi 和蓝牙 4.0。sogi

6.日月光：SiP出货H2大增，Q4营收占比拼逾2成

日月光(2311)今日召开法人说明会，财务长董宏思表示，首季系统级封装业绩占整体业绩比重约7%，第2季占比将会在下滑一些，下半年则会明显增加，预估第4季SiP业绩占比可突破20%。

日月光封测事业营收首季为343.51亿元，略低于前一季379亿元，季减9%；毛利率为24%，季减3.6个百分点；税后归属母公司净利为34.38亿元，季减34%，每股税后盈余为0.44元。

日月光表示，第2季IC封测营收可望回到去年第4季水准，EMS则持平或小幅下滑。观察本季封装产品出货，董宏思预估，第2季打线封装业绩比重可较第1季增加，先进封装和系统级封装业绩占比将较第1季下滑一些。

董宏思进一步指出，系统级封装业务首季营收占比为7%，预估第2季业绩占比将会再下滑一些，下半年出货则可望明显成长，预估在今年第4季营收占比将会攀升至20%以上。

针对K7厂复工时程，董宏思指出，无法对确切的复工时程做预估，但是对本季营收影响幅度，将少于首季(4~5%)，而目前环保局已提出有条件试车的正面消息，日月光也已提出相关改善计划，盼能尽快复工。

另外，近期核四存废议题持续延烧，市场关心若核四厂遭判死刑，对日月光的营运冲击程度，董宏思表示，一定会有影响，但影响程度不大，且产业总会面临不同挑战，都是需要克服的，日月光会有因应对策，但更重要的是在制程技术和营运上不断努力。工商时报