韩国开发透明存储器；Sensor Hub出货可望翻倍;大唐切入汽车IC

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1.大唐电信切入汽车半导体设计；

昨日，大唐电信与恩智浦联合建立的大唐恩智浦半导体有限公司正式运营。这是我国首个汽车半导体设计合资公司。

大唐电信董事长兼总裁曹斌在接收上证报记者采访时透露，公司控股股东大唐电信科技产业集团正在参与国家级集成电路产业扶持基金的发起筹建，总规模将达到千亿级别。与此同时，鉴于集成电路设计业务盈利能力更强，将成为公司未来发展的重点方向，除了旗下大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦三大板块外，公司还将通过投资并购等资本运作方式寻求新的突破。

去年12月，大唐电信公告，将与恩智浦公司成立合资公司，业务定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域。合资公司注册资本2000万美元，其中大唐电信现金出资1020万美元，持股比例51%；恩智浦现金出资980万美元，持股比例49%。

记者昨日从现场获悉，公司目标是成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司（Fabless，无晶圆厂），业务初期定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域。

记者了解到，合资公司CEO将由恩智浦任命，大唐电信任命CFO，董事会5个成员中，大唐将占3席。曹斌坦言，大唐对合资公司非常重视并将持续提供支持，除了他本人将出任合资公司董事长外，另外两名董事将由大唐电信总裁王鹏飞，以及另一位主管投资的执行副总裁兼任。上海证券报

2.受惠MEMS带动Sensor Hub出货量可望翻倍； 受惠于微机电(MEMS)需求增加带动，2014年传感器集线器(Sensor Hub)出货量也将增加。 2013年全球Sensor Hub出货最大厂，则为Atmel。通常传感器执行时会相当耗电，例如手机与平板内建的动作传感(Motion Sensor)、麦克风，与光颜色感应器(Light Sensor)都极耗电。分析师表示，由于市场要求传感器要能具备永不断讯(always on)需求，让可达到低功耗要求的Sensor Hub越来越重要。因为透过Sensor Hub将所有传感器集中执行，便可达到省电与延长电池寿命结果。从2013年Sensor Hub出货量观察，Atmel以32%居冠，其次则为29%高通(Qualcomm)，第三则为恩智浦半导体(NXP)，占24%。IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出货量将达到6.58亿组，相较前1年成长1.54倍，且其成长已从2011年开始，2012年年成长率更高达20倍之多。估计到2017年，将出现13倍成长，出货量也将攀升到13亿组。目前Sensor Hub的集中运算主要是透过三种方式达成，第一种是透过专属的微控制器(MCU)，供应厂商包括Atmel、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(TI)与恩智浦半导体。最新采用该Sensor Hub技术的手机，包括苹果(Apple)iPhone 5S、三星电子(Samsung Electronics)的Galaxy S5与摩托罗拉行动(Motorola Mobile)的Moto X。第二种方法则是透过低功耗核心，让Sensor Hub成为应用处理器(AP)一部分，该产品供应商有高通、英特尔(Intel)与NVIDIA，未来还将包括三星电子Exynos、联发科与海思半导体。该方法优点可减少额外芯片设计且无须其他元件，但功耗表现则不如专属MCU。 IHS也预测在2016年之后，专属MCU将被AP相关的整合技术取代，但苹果仍可能在其高阶手机采用专属MCU。第三种则是透过结合以MCU为主的处理器与加速传感仪(accelerometer)与陀螺仪(gyroscope)等其他传感器，其主要供应商包括应美盛(InvenSense)与意法半导体，而博世(Bosch)、飞思卡尔(Freescale Semiconductor)与Kionix也推出类似产品。另外还有其他两种新方法也开始出现，包括以现场可程式化逻辑闸阵列(Field-Programmable Gate Array)为基础的Sensor Hub，其特点包括具备低功耗及可重新设计，以及以GPS- chipset为基础的Sensor Hub。据IHS分析师指出，专属MCU由于可发挥最佳效能及最具弹性特点，未来几代高阶手机及平板都将采用该技术。至于结合AP方式则具便利性等特点，将成为中高阶手机采用对象。第三种结合新传感器方式，由于具备低功耗，也会获得中阶以上手机厂商所青睐。事实上，具备低功耗特点的Sensor Hub，无疑将成为包括手机及穿戴式装置等电子产品大量采用传感器后，最重要的关键角色。DIGITIMES

3.韩国运用石墨烯开发透明存储器，智能机未来可透光？；

南韩科学家运用石墨烯(graphene)发明了一款透明的存储器，未来笔记型电脑、智能手机将有望出现透明机种。

南韩媒体ETNews 24日报导，南韩科学与资讯科技未来规画部(Ministry of Science, ICT and Future Planning，MISP)23日宣布，高丽大学(Korea University)电机工程系教授Kim Tae-geun、Kim Hee-dong已联手开发出一种透明存储器的制造技术，利用还原氧化石墨烯(reduced graphene oxide)良好的导电与透光性，将透明度提升80%。

若想制造透明的电子产品，最重要的就是打造透明的非挥发性存储器。矽一直是制作非挥发性存储器的主要原料，但这种材料并不透明。

过去已有许多科学家想要以石墨烯制作透明的存储器，但却都无法研发出拥有理想储存容量、电阻率的装置。高丽大学研究团队发明的透明存储器能在摄氏85度的高温环境中储存资料，运作时间至少可达100,000秒，未来可望作为透明笔电在储存大量资料时所需的核心技术。精实新闻

4.触控IC恐掀淘汰赛台芯片厂忙找出路；

全球触控IC市场竞争愈益激烈，产业淘汰赛恐将提前开打，近期台系触控IC供应商纷采取市场多角化、产品多样化布局策略，包括敦泰合并旭曜抢进TDDI(Touch with Display Driver )芯片市场，义隆电忙着推出指纹识别芯片，扩大在平板电脑及智能型手机市场版图，禾瑞亚则新增笔触功能，希望扩大触控NB产品市占率。台系触控IC供应商不断寻求出路，希望能抵挡这几年来触控模组及芯片价格持续下滑颓势。台系触控IC供应商表示，相较于过去触控IC报价还可守稳在5美元以上，甚至一度冲到7~8美元天价，2013年起随着下游触控模组厂大量开出产能，加上触控供应链不断以市场最低价抢下新品订单，使得NB触控IC价格一路下杀到2美元以内，智能型手机触控IC仅剩1美元，不到2年时间触控IC平均价格重挫50%，让厂商获利压力很大。近期台系触控IC供应商除改用先进制程，采取低价封装方式降低成本外，亦试图将芯片解决方案扩大到触控IC领域以外，包括LCD驱动IC、光传感IC、指纹识别芯片、相关模拟IC及G-Sensor等芯片，希望透过产品组合销售方式，扩大与客户端合作关系。目前包括敦泰、义隆电、禾瑞亚、矽创、奕力及伟诠电等台系触控IC供应商，在智能型手机、平板电脑及NB产品市场布局策略，纷已跨出触控IC领域，台系触控IC设计业者指出，面对全球芯片大厂在手机、平板电脑及NB市场不断采用平台竞争策略，加高其他芯片厂进入市场障碍，要单靠触控IC打入客户供应链的难度将非常高。另外，联发科本身有投资汇顶科技，加上并入晨星半导体触控IC部门，其他两岸触控IC供应商营运成长压力都不小，若厂商能有2颗以上芯片组合，并通过国内、外品牌大厂芯片平台认证，客户接受度将会提高，有助于芯片平均价格提早止跌，这亦使得各家触控IC供应商纷加速产品线横向扩充，并提前引发触控IC产业整并动作。[!--empirenews.page--]

5.智能手机急单再现台系IC设计4月业绩再攀高；

面对大陆五一黄金周的促销旺季，近期大陆智能型手机产业链已开始重启一波拉货潮，而且客户端的预建库存动作已从原来的4核、8核手机芯片等核心产品，扩散到LCD驱动IC、触控IC、模拟IC、MCP，及光感测IC等周边产品身上。台系一线IC设计大厂表示，上游晶圆代工厂2014年第2季财测目标超好的盛况，确实会让下游客户有点紧张，并助涨第2季的提前拉货动作；此外，新兴国家也开始出现新一波智能型手机换机潮的需求，应该也是推升大陆智能型手机产业链近期又出现一波急单效应的主因。大陆白牌手机业者指出，自2014年以来，新兴国家智能型手机订单就不断在快速成长，成长速度及幅度其实已慢慢超过大陆内需市场，包括印度、南美、中亚及东欧等不少电信营运商，自2013年底、2014年初才开始大力补贴当地智能型手机，在这些新兴国家总人口动辄十多亿，智能型手机换机潮在2014年似乎有改成新兴国家接棒大陆内需市场的趋势。作为目前大陆3G手机芯片第一大供应商，联发科坦言，在各地营运商推波助澜下，2013、2014年应该就是大陆及新兴国家智能型手机市场换机最热的两年了。台系模拟IC供应商也表示，由于大陆智能型手机市场在2014年有4G升级题材，加上新兴国家也有智能型手机换机需求趋势，短期国内、外品牌手机业者对后续手机出货量目标其实看的都不差。尤其是大陆一、二线品牌手机厂为求上位，不断寄望市占率快速成长的营运策略，让大陆智能型手机产业链自2013年中所引发的赶货热潮，一直到今日，热度依然维持发烫水准。这点从联发科营收可以连续5个季度交出正向成长的表现，就可以知道大陆智能型手机产业链有多少、吃多少，吃多少、吐多少的盛况。即便市??场总是不经意的传出大陆智能型手机产业链库存可能有短期偏高的消息，但大陆手机品牌厂及代工业者一次又一次成功由内需转外销，并扩大自家智能型手机产品市占率的胜果，仍让这些库存过高的谣言一次又一次被打破。面对大陆五一前夕，客户又重新开始猛力拉货，大陆智能型手机产业链又是急单满天飞的情形，虽然强大如联发科，依旧担心库存是否可能短期冲高，第2季下旬反而可能急回的压力，但在客户目前就是死活都要见货的情形下，台系IC设计业者4月营收再次联手冲高的盛况，将可以预见。 DIGITIMES

6.拥微型元件与逻辑IC优势 瑞萨稳坐车用IC龙头

2013年瑞萨(Renesas)凭借在微型元件(microcomponent)与逻辑IC优势，在车用半导体(automotive semiconductor)市场依旧站稳领先地位。据IHS Technology指出，2013年瑞萨在车用半导体营收达29亿美元，市占率达11%，领先居次英飞凌(Infineon)的24亿美元及9%的市占率，让瑞萨继2012年后再度独占鳌头。分析师表示，瑞萨在主要产品销售上位居领先地位，帮助其在车用半导体继续保持优势，例如2012年，瑞萨是微型元件与逻辑IC全球最大供应商，占有率分别为37%与13%，且在车用资讯娱乐(infotainment)领域市占率也达11%。其微型元件领先优势主要来自于关键汽车微控制器(automotive microcontroller)，在2013年市占率高达40%，大幅领先排名第二的飞思卡尔(Freescale Semiconductor)22%。整体车用半导体市场在2013年成长了5%，市场规模从2012年254亿美元，隔年已成长到267亿美元。至于在变速器(powertrain)半导体部门具有领先优势的英飞凌，则在车用半导体市场屈居第二。其生产变速器芯片众多，包括模拟电源管理IC以及离散半导体(discrete semiconductor)。英飞凌在2013年，也是汽车底盘与安全，及车体与便利性半导体第二大供应商，第三名则是获利19.8亿美元，市占率为7.4%的意法半导体(STMicroelectronics) 。除此之外，德州仪器(TI)、博世(Robert Bosch)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等公司在2013年也表现不俗。首先，排名第七的德仪，在2013年是前十大厂商成长幅度最大的公司，成长率达21%，其中主要是受内嵌处理器(embedded processor)高需求带动。排名第六的Bosch，成长幅度为19%在前十大厂商中居次，其在汽车传感器(automotive sensor)则占据领先地位，更是底盘与安全性半导体佼佼者。排名第五的恩智浦半导体，成长幅度也有15%，主要来自于底盘与安全性、车体与变速器，该公司在车用资讯娱乐领域表现则一枝独秀，贡献营收占41%。综观车用半导体2013年前十大公司排名与2012年几乎没有变化。分析师指出，从排名可反映出过去数十年各家公司为满足车厂与原厂零件制造商的特殊需求所做出的投资。因此，从过往这种良性互动经验结果来看，未来各车厂与半导体供应商所建立的优良互动关系，仍会长期持续下去。DIGITIMES