日月光Q2封测营收增逾1成 合并毛利率逾20%

IC封测大厂日月光25日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会较大，整体毛利率则会回升到去年第四季的表现，将超过20%的水准。

董宏思表示，第二季主要的市场动能仍在行动装置产品，而日月光的成长大部分在于IC封装测试材料业务，其中最主要成长动力来自于IC打线，而先进封装第一季占封装测试材料比重降至27%以下，第二季仍会续滑，而下半年先进封装比重会回升，代工的明显成长也要到下半年。

而在高雄K7厂的复工进度，董宏思表示，目前复工没时间表，公司做的就是配合高雄市政府做所有必要的因应措施，未来将在其许可下有条件试车，不过，预估K7停工影响第二季小于第一季〈主要系日月光该季整体营收回升〉。

另外，对于晶圆代工厂商也跨足到高阶封装业务，日月光认为，现在电子产品设计日益复杂，日月光和晶圆代工厂从过去一直都保持着分工合作的关系，未来虽然各自会有各自的方法来做封测，但还是会有合作的方案，像日月光日前宣布与华亚科在2.5D封装技术上的合作。

截至第一季为止，日月光打线机台数量为15375台，其中，铜打线机台为12199台，测试机台为 3155台。