大陆智能手机芯片出货 季衰4.2％

根据DIGITIMES Research调查，今年第1季全球智慧型手机应用处理器（AP）厂商大陆出货9020万颗，年成长率仅10.8%，季出货衰退4.2%。联发科（2454-TW）于去年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，今年第1季出货将再度下滑。

此外，大陆本土厂商展讯产品线竞争力尚不足，去年第4季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到第1季，出货下滑达16.7%。

综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规则。第1季由于是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响晶片厂出货动能，而新兴市场需求虽仍有成长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。

以个别AP供应商观察，联发科因转攻中高阶产品，并控制中低阶产品出货，整体出货量受到压抑，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品体质，业界对其2014年前景皆不乐观。

高通（Qualcomm）中低阶QRD产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，高通虽积极布局Windows Phone以及Firefox OS等其他系统平台，但仍须时间酝酿，不过高通LTE产品具备高整合性竞争优势，大陆官方正式开放LTE执照后，已经明显受惠，相关产品出货明显受到带动；海思与NVIDIA受其客户持续出货拉抬，第1季出货动能持续，然因淡季影响，出货略较前季衰退。