日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82

[导读]核心提示：日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。