恩智浦NFC芯片向中低端智能手机迈进

行动支付热潮持续延烧，具产业研究机构预估，2013年具NFC功能的智慧型手机已超过2亿台，而且目前正朝向中低阶款的手机发展，目前全球NFC晶片龙头厂恩智浦（NXP）半导体厂即看好，至2015年全球NFC手机渗透率预期将超越50％，并已积极朝向中低阶智慧型手机迈进。

台湾NFC相关晶片厂目前以联发科（2454）为主，由于已在今年2月1日完成合并F-晨星，因此今年亦已快速取得大陆相关市场，与国际大厂一样同为NFC于智慧型手机市场高渗透率的受惠厂商。

NXP为NFC产业生态链的晶片厂领导者，目前全球约有90％的NFC手机晶片皆由NXP供应。此外，全球70％的行动装置更同时内嵌NXP的NFC与嵌入式安全元件。着眼于未来行动支付商机，NXP不仅将在高阶智慧型手机市场提高安全晶片，感应器及音讯晶片的整合技术，亦将向中低阶的智慧型手机市场布局，其中国大陆的手机品牌厂更是NXP目前正积极布局的关键客户。

看好中低阶手机市场未来发展潜力，NXP更着力于大中华区市场布局，NXP执行副总裁Steve Owen昨（21）日表示，近日NXP最新的NFC晶片PN650晶片已获得中国主要智慧型手机品牌厂牌厂商的青睐，其中包括OPPO已采用该晶片，其近日最新发表的智慧型手机 Find 7 之中，而NXP的晶片已推出协助启动多种行动应用，包括付款、忠诚度计划、门禁卡、运输通行证及其他客制化服务等。

另一方面，NXP与中国的策略夥伴武汉天喻信息合作，亦已获中国工商银行(ICBC)指定为家用网路银行读卡机计划的供应商。在 ICBC 与天喻的合作中，NXP将负责为 ICBC「家用网路银行读卡机」计划协助设计，并提供进阶的智慧识别解决方案。

Steve Owen强调，这项突破性设计的源起主要受中国消费者对安全线上购物的需求大增所带动，并预期将改变人们未来的付款方式。因此可预料，未来透过读卡机、手机、电脑或数位机上盒等读取晶片金融卡并进行检查安全验证资料，将会带动行动支付的成长。