Altera采台积电先进封装技术 提升20奈米晶片效能

美商Altera公司与台积电(2330)携手合作，采用台积公司先进封装技术，为Altera打造Arria 10 FPGA与SoC；Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司。台积电创新的铜凸块封装技术将提升Altera 20奈米系列元件之品质、可靠性与效能。

Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」

相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列（Flip Chip BGA）封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移（Electro-migration）以及超低介电系数介电层（Extra Low-K Layer）之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。

Altera公司开始发售采用台积公司20SoC制程与此创新封装技术所生产的Arria 10 FPGA，Arria 10 FPGA与SoC具备在FPGA业界中最高密度的单一晶片，与先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗减少高达40%。

台积公司铜凸块封装技术适合应用于大尺寸晶片及细间距产品，此项技术包含台积公司可制造性设计（DFM）/可靠性设计（DFR）实作工具，能够针对较宽的组装制程参数范围及较高的可靠性进行封装设计与结构的调整，此项技术的生产级组装良率优于99.8%。