莱迪思推出ECP5 FPGA产品系列
时间：2014-04-17 06:37:00
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[导读]莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加功能与特色，搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP)，不仅降低开发风险，同时加快上市时程，适用于小型基地台、微型
莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加功能与特色，搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP)，不仅降低开发风险，同时加快上市时程，适用于小型基地台、微型伺服器、宽频连线、工业影像及其他大量应用。
莱迪思董事长兼执行长Darin Billerbeck表示，ECP5产品系列突破现场可编程闸阵列在密度、功耗及价格均高的成规。今日随行动基础架构发展，电子产品均追求小尺寸、低功耗；莱迪思新产品系列提供客户搭配ASIC/ASSP晶片，可迅速跨越开发障碍。
在无线与有线应用中，ECP5产品系列均提供FPGA解决方案，可在小型低成本封装内，建构资料路径与介面。ECP5 FPGA提供户外小型基地台所须的弹性连结，并能在10mm×10mm的封装环境内，打造智慧小封装可插拔(SFP)收发器解决方案，包括整合运作与维护等宽频连线设备。
新产品改良后，功耗较其他FPGA解决方案减少三成，包括SERDES等个别区块的待机模式、动态输入输出(I/O)触排控制器及降低运作电压等。ECP5让单通道3.25Gpit/s SERDES功能功耗只需0.25瓦(W)以下，四通道SERDES功能功耗只需 0.5瓦以下，即可支援多种介面标准。
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